当AMD计划在今年上半年开始投产45纳米芯片,并在下半年大量上市之时,英特尔却已经快速削减65纳米芯片的产量,将45纳米芯片产量提高到了10万块/天的水平.
对于AMD来说,追赶英特尔比原先预期的要困难的多.英特尔正在以惊人的速度前进,该公司的发动机此时似乎从没出现故障.在前一日的分析师会议上,英特尔CEO欧德宁表示,45纳米芯片从去年底上市以来已经销售了400多万块.
他透露,英特尔已经上市的45纳米芯片有72个不同型号,在俄勒冈、亚利桑那、新墨西哥和以色列的四家工厂每天生产了10万块这种芯片.
到本季度末,英特尔生产的芯片中65纳米和45纳米的产品将各占75%和25%.预计到第三季度的某个时候,65纳米和45纳米将各占一半,此后45纳米产品的产量将超过65纳米产品.
为保持和扩大在技术领域的领先优势,英特尔正在投入巨资,这已经不是秘密.欧德宁透露了一些在45纳米产品上的投资情况,其中技术研发投资投入了约10亿美元,产品开发(包括Penryn、Nehalem、Silverthorne)投入了约 20亿美元,生产设备投资约为90亿美元,总投资达到120亿美元.
这种规模的投资是AMD等公司无法模仿的,不过欧德宁表示,最终这些投资将带来800亿美元左右的营收.下一代45纳米CPU将在下半年交货,其中Nehalem产品将有2、4、8核三种,集成了3通道DDR3内存,支持超线程(每块CPU最高支持16线程),并采用了欧德宁所称的“非常灵活的设计”.预计在2009年,英特尔将具备在Nehalem上集才非CPU内核的能力,如通用芯片显卡.
显卡将在英特尔的平台战略中起到日益重要的作用.公司将在2009年将采用45纳米技术生产显卡,到2010年推出32纳米技术时,还将实现CPU和显卡的“完全同步”.公司还将向更高端的显卡发展,与Nvidia和AMD争夺该领域的桂冠.担负这个任务的是可应用到从高性能计算到离散图形等各个领域的多用途“可编程架构”
欧德宁称,Larrabee将有大量的内核、大量的线程,而且是英特尔首个“超多核”产品.与Nvidia的Tesla显卡和AMD的Firestream显卡一样,Larrabee将关注有超级电脑浮点处理能力的虚拟应用,此外,还将有更大的内存带宽及更强的编程能力.Larrabee将在2009年底或2010年初发布.
同时,英特尔还指出,32纳米技术将在2009年下半年开始应用到生产中.首先亮相的是Nehalem的32纳米版Westmere.新的32纳米架构Sandy Bridge也已经在开发中,同时英特尔还在开发未命名的22纳米技术.
