通信世界网消息,日本村田制作所在于2006年12月13日太平洋横滨会展中心举办的“MicrowaveExhibition2006”上，展出了该公司的多种无线模块部件。不仅展出了已上市的产品，而且还参考展出了正在开发中的产品。该公司展台吸引了众多的与会者。
此次村田展出的无线模块以其重点开发的蓝牙专用小型模块为中心，还包括无线LAN模块、UWB模块、ZigBee模块以及GPS模块等。这些模块除采用低温烧结陶瓷底板（LTCC）之外，还采用了在硅底板上嵌入电容器等被动部件的IPD（integratedpassivedevice）等技术。采用IPD的模块有配备美国SyChip公司IPD技术的VoIP功能无线LAN模块等。
蓝牙专用模块方面，外形尺寸为4.6mm×3.35mm×1.2mm的模块已经上市。在此基础上又增加了FM调谐器功能的7.0mm×5.5mm×1.6mm模块的开发品也进行了展示。另外还展出了将蓝牙功能与无线LAN功能一体化的模块开发品。另外，村田已在CEATECJAPAN2006上展出过同类模块。(爵也编辑)
