京瓷面向便携终端开发出厚度仅1.25mm的无线LAN模块

王朝other·作者佚名  2008-05-31
窄屏简体版  字體: |||超大  

日本京瓷(KYOCERA)面向便携终端成功开发出最厚处仅1.25mm、外形大小为10mm×8mm的小型无线LAN模块“FWM-03”。面向手机等便携终端使用,计划2006年开始量产。

传输方式支持IEEE802.11b/g规格。通过改进模块底板上使用的LTCC(陶瓷低温共烧底板),将抗折强度提高到一般LTCC的约2倍,达到了400MPa。这样,底板厚度就削减到了0.55mm。另外,无线LAN芯片组等零部件采用单面安装也是模块薄化的一个因素。

耗电量方面,待机为0.85mW,发送时2种模式下均为550mW,接收时11b模式下为291mW,11g模式下为345mW。工作电压分1.2V、1.8V和3.3V共3种类型,接口为SDIO或SPI模式。

进入2006年后,小于10mm×10mm尺寸的小型无线LAN模块的开发一直很活跃。原因是2007年以后无线LAN的配备将不仅仅局限于手机,还将扩展到便携音乐播放器、便携游戏机以及数码相机等各种便携终端。村田制作所已开始量产小于10mm×10mm尺寸的无线LAN模块,另外,ALPS电器及富士通MediaDevice等也计划在2006年内进行量产。(爵也编辑)

 
 
 
免责声明:本文为网络用户发布,其观点仅代表作者个人观点,与本站无关,本站仅提供信息存储服务。文中陈述内容未经本站证实,其真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。
 
 
© 2005- 王朝網路 版權所有 導航