在面向无线LAN的RF收发器LSI方面，芬兰Spirea等三家公司发布了3件同时具备2.4GHz频带IEEE802.11b/g和5GHz频带IEEE802.11a无线LAN收发电路的IC产品。这些发表演讲的公司为芬兰Spirea（演讲序号：5.2）、法国NewLogic（演讲序号：5.3）和美国Atheros通信（演讲序号：5.4）等。
由于同时支持2.4GHz和5GHz频带无线LAN的单芯片收发IC已经部分投产，因此此次发表演讲的焦点主要集中到了耗电量上。其中，Spirea发布的产品，工作电流很低，发送时为134mA，接收时为108mA（2.4GHz频率下工作时），5GHz频率下工作时，发送和接收分别为134mA和112mA。由于工作电压为1.8V，因此耗电量为200mW～250mW。对5GHz和2.4GHz频带的RF信号输入进行降频转换时，通过选择输入到混频器中的LO信号频率，提取通用IF频率。第一个IF频率为1300MHz～1500MHz。芯片尺寸为12平方毫米。
NewLogic公司发布的产品，采用0.18μm工艺CMOS技术，耗电量方面，发送时最大300mW，接收时为230mW。作为接收电路架构，2.4GHz和5GHz频带均采用直接转换方式。设计了2种频带各自独立的混频器、IF滤波器和VGA等。
Atheros公司发表的演讲是有关已经发布的IC产品。不过聚集了很多希望了解实现高度集成性的设计理念的听众。所发布的IC采用0.25μm工艺CMOS技术。耗电量方面，发送时分别为670mW（2.4GHz频带）和710mW（5GHz频带）。接收时分别为320mW（2.4GHz频带）和370mW（5GHz频带）。发送功率在2.4GHz和5GHz频带下分别为8dBm和9dBm。10kHz偏移时的相噪音，在2.4GHz和5GHz频带下分别为-111dBc/Hz和-10dBc/Hz。