【eNet硅谷动力消息】9月20日消息，据境外媒体报道，瑞士信贷银行（Credit Suisse ）近日在中国台北举行的投资者论坛上发表预测称，在全球财务危机和客户方高库存水平的情况下，在明年第二季度市场出现反弹前，全球半导体行业到明年第一季度仍将继续维持疲弱状态。
瑞士信贷银行称，由于市场需求的低迷，在2008年减产20-30%之后（与2007年相比），半导体制造商在2009年将继续削减资本投资（CAPEX)。
瑞士投资银行表示，晶圆生产商和DRAM内存制造商都将在2009年报告资本投资的负增长，而集成电路封装和测试公司未来一年的资本投资将持平。