在过去的12个月，人们从苹果iPhone、谷歌Andriod等相关事件中看到，Web2.0正在加速发展。在这一发展过程中，消费者的需求开始主导Web2.0的技术方向，他们需要更快的宽带接入、更丰富的多媒体、更好的人机界面……这一趋势也已作用于整个产业链，对于通信芯片而言，高性能、高集成度、低成本、低功耗将成为前进的必然方向。
在目前的通信芯片市场，各厂商基于自己的优势，大力推广不同的产品方案，低成本单芯片、单芯片平台、芯片组，多模多频、单模，大有“乱花渐欲迷人眼”之势。而在这些不同类型中，究竟哪一种代表着未来的发展方向？
趋势：随需集成
根据此前市场研究公司Canalys的报告显示，2007年全球智能手机销售量为1.18亿部，比2006年增长了53%，占全部手机销售量的10%。同时，平均每年60%的增长率已使智能手机成为手机行业增长速度最快的部分。
智能手机仅是一个突出代表，随着前面提及的Web2.0的加速发展，包括功能手机等在内的其它中高端手机市场也在快速发展。这些中高端手机所具有的各种丰富功能，如视频下载、在线娱乐、数据共享、移动办公等，对手机芯片都提出了更高的要求，导致市场对GPS、图像处理、音视频处理、数据加速等芯片功能的需求大增。
同时，针对空间大而特殊的中国市场，在2G占绝对主流的状况下，2G/3G的双模甚至多模手机可能成为3G平稳发展的重要环节。
在这样的背景下，一部手机中集成多种通信标准的基带芯片、应用处理器、多媒体处理器、GPS管理器、Wi-Fi芯片、触屏管理器、蓝牙芯片等模块似乎将成为极为寻常的一件事。
那么就会存在这样一个问题，如果所有这些模块都由不同的芯片来提供，手机设计的难度将增大，手机功耗也会随之增大，成本增加，手机开发时间将大大延长，而这一切最终将导致手机不能及时迎合市场需求上市，产品也不能达到大部分用户所能承受的价格区间。
因此，目前许多芯片厂商都在积极开发单芯片解决方案，业内多数专家也认可高集成度单芯片将成为未来通信芯片市场的主流。“单芯片集成多种功能模块，可以降低手机设计难度，加快手机开发速度，适合大量应用于中高端手机；同时，较之多块芯片的结构可节约手机空间、能耗，降低成本，手机设计也能更小巧时尚。”一位专家表示。那么这样集成的尺度在哪，是否越高越好？对此，ARM中国区总裁谭军博士表示：“如果一块芯片集成了所有功能，成为‘巨无霸’，效果反而不好，成本会相对较高，实际市场需求也很小。理智的做法还是芯片厂商根据自己的市场定位，集成目标客户群实际需求的核心功能，这样才能在多功能与成本间取得适宜的位置，并实现较大的出货量。目前芯片厂商所说的集成都是指这样的部分集成。”
谭军表示，目前，低端手机主要还是应用单一的基带芯片，中端手机主要应用单芯片+多媒体处理器，智能手机等高端手机则主要应用基带芯片+应用处理器+多媒体处理器。
谭军还介绍说，由于通信标准目前还处在变化中，所以应用处理器大多未集成到基带芯片中，“现在集成还太早”。
另据了解，由于高集成度单芯片发展不久，芯片厂商目前仍处在大量提供同质化单芯片解决方案的阶段。而在未来，差异化产品将更具有竞争力，并可能产业由手机厂商定制集成自己所需的特定功能的单芯片。
而对于芯片组，专家表示，其也有自己的市场，应用将集中在对部分功能有更强需要的领域，同时其终端也势必会比手机的体积大、成本高、功耗大。
“总的来说，对于高集成度单芯片、芯片组及其他方案的选择，主要应基于终端大小、应用领域来决定。也正是基于这样的考虑，业界大部分观点才认为高集成度单芯片会在大众手机领域成为未来的主流，因为其在价格、功能、功耗等综合方面是较适宜的。”
高度集成下的挑战
虽然较之多块芯片的结构，单芯片集成能降低功耗、成本，但在实际开发设计中，芯片厂商仍不可避免遇到一些挑战。
“相较多块芯片，一块芯片会存在一定的功耗优势；但在一块芯片上实现多项功能，肯定比仅实现一项功能要难得多，功耗也会大很多。尤其对于中高端芯片厂商来说，一块芯片上要运行多项功能，功耗是个大挑战。如果一款高集成度单芯片能在功耗方面取得突破，必然会成为该厂商在市场竞争中的独特亮点。”谭军这样说道。
他还表示，人机界面、用户体验现在不仅是手机厂商的责任，也是芯片企业应该重点关注的问题。“比如iPhone的触摸屏给用户带来了突破性的体验，取得了极大的成功。相比来讲，其他手机厂商的触摸屏的反应速度都比较慢，而iPhone触摸屏却在速度上有了极大的提升，这就是由其芯片中合理设计了加速器带来的效果。”
