爱立信与意法半导体（ST）日前宣布，双方整合爱立信移动平台事业部（EMP）和ST-NXPWireless公司，成立新的合资公司。在去年累加销售额36亿美元、如今全球员工总数近8000人的新公司里，双方各持有50%的股份。
ST-NXP Wireless是意法半导体和恩智浦（NXP）在7月底刚刚建立、8月初正式运营的合资公司。由于意法半导体拥有对ST-NXP Wireless股份的优先购买权，因此意法半导体回购了恩智浦此前持有的20%的股权，转而与爱立信合作。
新公司的总部设在瑞士日内瓦，管理层由意法半导体和爱立信均衡分配。据记者了解，意法半导体和爱立信各任命四名董事，爱立信总裁兼首席执行官Carl-Henric Svanberg担任董事长，意法半导体总裁兼首席执行官Carlo Bozotti担任副董事长。另外，意法半导体任命首席执行官，爱立信则任命执行副总裁。
合资影响产业格局
Carl-Henric Svanberg表示：“通过整合爱立信和意法半导体在平台和半导体领域的产品组合，进行优势互补，合资公司必将成为业内的全球领导者。”Carlo Bozotti亦表示：“意法半导体又迈出了大胆的一步，现在我们扩大了发展的雄心壮志，以赢得更佳的市场地位。”
一位手机元器件领域的分析师认为，在增长最快但竞争最激烈的无线半导体市场，7月成立的ST-NXP Wireless实际上已经改变手机芯片的市场格局，ST-NXP Wireless的成立首先意味着飞利浦彻底告别手机产业，其次意味着ST-NXP Wireless拉开与市场跟随者的距离。
飞利浦曾是德州仪器之外手机基带芯片的第二大供应商。从在飞利浦半导体部门基础上成立的恩智浦被私募基金收购开始，飞利浦与手机芯片的联系就只剩下名义上的恩智浦20%的股权，ST-NXP Wireless成立后，飞利浦名义上的股权仍有4%，待恩智浦将ST-NXP Wireless20%的股权转让给意法半导体，飞利浦就彻底淡出手机芯片产业。
上述分析师告诉记者，ST-NXP Wireless拥有诺基亚、三星以及索尼爱立信等客户资源，全球市场占有率大约为14%，现在由于爱立信的加入，新的合资公司又增加LG和夏普两家重要客户，新的公司作为全球五大手机厂商中除摩托罗拉以外其余四家厂商的主要芯片供应商，将一举囊括大约19%的市场占有率，这个数字仅次于高通的29%和德州仪器的28%。
整合大幕已然拉开
业界普遍认为，新公司的成立将催化全球芯片行业的后续整合。国内一家手机芯片设计公司的工作人员坦言，近期密集的整合让人“意想不到”。处于通信芯片领域“上游的上游”，ARM（安谋）中国总裁谭军在接受本刊记者采访时预测，通信芯片领域的整合“仍将继续”。一位业内专家分析，新公司有爱立信从3G到LTE的网络技术支持，还有手机平台整合方面的优势，再加上ST-NXP Wireless在半导体技术、制造以及模拟等技术上的领先优势，大有后来居上的赶超态势。
具体而言，高通是EMP最大的竞争对手，而德州仪器是EMP主要的供应商，新公司成立以后，德州仪器与EMP的合作很有可能被大幅削减，这将直接影响德州仪器与新公司的市场份额对比。此外，如果新公司能获得四大厂商的最大订单份额，市场格局还将进一步变化。
市场调研公司StrategyAnalytics近日发布报告称，新公司除直接威胁到高通和德州仪器的市场地位外，还将对客户基础有限、市场份额相对较小的芯片厂商造成巨大压力，可能会激起飞思卡尔、博通、英飞凌甚至联发科等中小型手机芯片厂商的新一轮整合、并购风潮。
前述分析师认为，在欧洲，新公司集合了意法半导体、恩智浦、爱立信三家欧洲公司的相关资产，只剩下英飞凌一个对手，市场大势已定；在美国，德州仪器忙于3G布局，博通客户实力不足，飞思卡尔在技术、客户端方面有待提高，全球芯片市场存在深度整合的动机。
StrategyAnalytics手机元件服务部门总监StuartRobinson指出，意法半导体和爱立信的合资公司将推进一些企业联手争夺市场份额的进程，“通信芯片产业不会结束整合”。他认为，未来两年内还会出现大规模的整合，而下一次整合发生在美国的可能性最大。
Web2.0因素
ARM（安谋）中国总裁谭军告诉记者，过往8年内，手机芯片行业的市场并没有太大的改变，但在过去12个月内，相关厂商开始积极筹划未来，这是因为Web2.0所引发的消费者需求的变化正在改变着整个手机芯片行业。
谭军认为，过去6个月，苹果公司抓住Web2.0的机遇，通过iPhone实现市场突破，而iPhone实质上已不仅是一部手机，而是一个数据多媒体终端；而作为Web1.0的创始者，Google从去年开始建立Andriod平台，并主导开放手机平台联盟，进入Web2.0时代。同时，手机巨头诺基亚此前一直自己做基带芯片，去年开始与德州仪器、意法半导体、英飞凌等合作，外包该业务；另一方面，目前诺基亚已经完成对Symbian的全资收购，并逐步开放Symbian平台。
相关研究表明，到2012年，手机上网用户将超越PC用户，而手机网民的需求将主导着Web2.0技术的发展。消费者需要数据处理速度更快的手机，需要更多的多媒体功能、更好的用户界面，这要求芯片提供商研发性能更好、功耗更低、价格更便宜的手机芯片。
谭军分析，目前3G需要能与2G兼容的多模芯片，芯片厂商的合纵连横不仅有利于相关厂商在2G、3G两个领域形成优势互补，而且有利于相关厂商在研发成本上形成分摊—为了提高芯片性能，目前手机芯片在设计和制造技术上已达到65纳米甚至45纳米的水平，单个厂商将需承担更大的研发和制造成本。
