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Imbera执行长Jeff Baloun表示，该公司的第二轮融资基本上已经完成，金额将在2,300万到2,500万美元。「这将使公司的制程水平提高到某个层次，并向工业界，特别是制造行动设备的ODM和OEM提供尺寸更小、价格更低的解决方案，以生产外型更薄、更小，但在功能与性能上都有提升的产品。」Baloun介绍。
与传统的表面黏着制程不同，Imbera的IMB技术支持在有机基板(organic substrate)内嵌入离散、主动和被动组件，而不是让其暴露在基板外，这样可有效地减少组件面积，并将模块尺寸降低约30%。该技术适合多种组件的嵌入，包括被动组件、ASSP，硅组件、砷化镓组件，或是晶圆级CSP。
该制程可将组件嵌入到模块基板内，形成多芯片模块/系统级封装(SiP)组件；或者在主机板上嵌入组件已形成系统级电路板(System in Boards)，适用于只需要再添加少数组件的应用，或者要求高电学和热学性能，需要非常高封装密度的应用。
Imbera创办人暨技术长Risto Tuominen补充，该制程采用标准的PCB和SMA设备与流程，因此并不需要大规模的投资或技术更新。
Tuominen是在赫尔辛基大学攻读博士学位时首先提出该制程，并从2002年开始将其商业化。最初的投资者包括芬兰的科技公司Elcoteq Networks和Aspocomp Group Oyj，并在2005年完成了第一代IMB技术原型的制作并实现小规模量产。
2007年，两个早期投资者的股权被大幅稀释了，而Index Ventures、Northzone Ventures和Conor Venture Partners透过一轮融资获得了控股权。三家投资者将要进行新的注资以扩大生产规模，而对此Baloun表示：「生产的地点将在远东，并将与一家上市公司进行合资。」
Imbera已经与韩国公司Daeduck Electronics在PCB制造方面建立伙伴关系，不过Baloun并未确认是否将与Daeduck合资进行大规模量产。
上述的Imbera增资计划将购置所需的生产设备，预计产能全开时可实现每年1亿5,000万美元的销售额。而Baloun并补充，该公司与Ibiden签署了为期五年的授权协议，这可向客户保证该项技术的可信性，并提供了该电路板技术的第二个供应来源。
