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虽然国外媒体一片看好AMD和ATIC的结盟，成立晶圆代工厂「The Foundry Company」；不过市场不要忽略了一个现实：在大者恒大的晶圆代工产业，经济规模和制程技术是致胜关键——而这两个条件，AMD，或者之后的Foundry，可能都不具备。
原因即在于，目前能和英特尔在制程技术上匹敌的，放眼市场仅台积电一家。尽管AMD表示，将扩大加深与IBM联盟的关系，但是不要忘了，过去几年来，AMD一直与IBM有合作，但表现却始终不如联盟的其它两个成员：如Chartered（特许）和SMIC（中芯）。因此AMD如何确保在分割制造和设计之后，即可提升制造能力，恐怕还有待时间观察。
「从外电传出，台积电将入股Foundry一事，即可得知AMD在制程技术的进展还是需要借重其它厂商，」国内分析机构拓墣产研半导体研究员李永健说。
再来检视经济规模。首先要遭遇中国最大晶圆代工厂——中芯的挑战。虽然AMD认为，Foundry可以争取到其它厂商的订单，但是位于欧美的Foundry，在成本优势上如何抵过亚洲晶圆厂？此点可以从全球前四大的晶圆代工厂都位于亚洲一事即可得知人力、维运成本是拉大经济规模的关键。英特尔在亚洲的第一座晶圆厂Fab 68更选择落脚中国大连。
「市场高估了AMD分割制造和设计业务的影响力，」李永健做了这个结论。
Fabless和Fablite系大势所趋
AMD是在7日晚上宣布这则消息：分割出芯片制造事业，与阿布达比的ATIC共同成立Foundry。消息一传出褒贬不一：肯定者认为此举将让AMD实时响应市场需求，并且可为其它半导体厂商代工。质疑者则认为Foundry如何自外于AMD成为一大提问，而单靠AMD的市场胃纳量，绝对无法养Foundry。
不过，不论AMD将制造和研发分家一事的成效如何，前者已是半导体产业不得不走的路。这点和计算机厂商将品牌和代工分家的理由不同——计算机的规格已经标准化，成为所谓的大众商品（commodity），比的不是技术创新而是营销力道——半导体产业之所以分割的原因是由于技术困难，必须全心投入研发，因此势将走向无晶圆厂（Fabless）或精简晶圆厂（Fablite），将制造交由专业的晶圆代工厂。代表厂商即是Nvidia、TI、STM、NXP等公司。
现在看来，AMD分割制造和研发业务一事，对该公司和英特尔之间的竞争影响力道恐怕还不大；反而是在晶圆代工市场。外资Morgan Stanley今日即发布一报告指出，在AMD似乎有责任要将制造业务委由Foundry的情况下，前者委外制造的可能性有限。长期来看将冲击到晶圆代工厂。
「台积电可能还不受到影响，对联电而言则是负面消息，」该报告指出。
