10月30日消息，今日英特尔在中国发布首款IA架构嵌入式SoC处理器Tolapai。英特尔同时透露，该公司内部已规划超过15个嵌入式SoC项目，以推进其在工业和家用消费电子产品市场占有率。
此前英特尔并没有针对嵌入式SoC市场开发专用处理器，在该领域英特尔一直选用其服务器、台式机和笔记本处理器产品应用到工业和家用消费电子产品上。
但随着以MID、机顶盒为代表的消费电子产品市场的成熟，以及在功耗和面积上大幅缩小的凌动处理器的推出，英特尔开始把更多的注意力转入到这个规模超过100亿美元的市场中。在今年秋季的IDF上，英特尔也正式将嵌入式产品列为该公司的支柱之一。
英特尔高级副总裁基辛格展望英特尔针对下一个互联网浪潮——嵌入式互联网的远景规划时表示，嵌入式计算造就的新兴市场，如IP网络和安全、视频智能、医疗、车载信息娱乐及家庭自动化等，都将从时刻在线的与互联网连接中获益。英特尔认为嵌入式互联网设备的市场规模在2011年可能超过100亿美元，并预测到2015年将新增150亿个嵌入式计算设备与互联网的连接。
据了解，今日发布的Tolapai共8款，全部基于英特尔奔腾M处理器设计，并且集成了内存控制器中枢以及通信和嵌入式I/O控制器，它将平台主板尺寸缩小45%，功耗降低34%。同时，英特尔还为每款产品提供了七年的生命周期支持。
随着Tolapai在华的发布，英特尔也将在中国展开营销计划。英特尔公司中国区销售与市场副总经理唐睿思表示：“中国已经走在全球新技术应用的领先行列，承载嵌入式互联网的嵌入式设备将成为继消费电子、MID和低成本PC之后又一个价值超过100亿美元的市场，它们将在中国市场掀起新的浪潮。英特尔愿意协助中国嵌入式应用开发商把握市场机会，与其共同创新和成长，为中国及全球市场提供高效、稳定的嵌入式解决方案。”
除了今日推出的基于奔腾M处理的Tolapai产品外，英特尔内部已经规划了超过15个嵌入式SoC研发项目，其中包括前期在美国发布的英特尔第一款消费电子芯片。此外，英特尔的第二代嵌入式产品线预计将于2009年推出，用于移动互联网终端的英特尔下一代平台Moorestown和Lincroft的处理器预计将于2009年到2010年间发布。
上述产品中的大多数将基于英特尔凌动处理器内核进行开发。英特尔将把新内核的产品推向包括移动设备、玩具、游戏机、机顶盒等消费电子市场，拓展这个拥有100亿美元的新领域。
关于SoC：
SoC称为系统级芯片,也有称片上系统,意指它是一个产品,是一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术,用以实现从确定系统功能开始,到软/硬件划分,并完成设计的整个过程。它也是嵌入式领域应用最广的技术。
