纽约，2008年11月13日——领先的无线技术和数据解决方案开发及创新厂商美国高通公司（Nasdaq：QCOM）今天宣布推出新的双CPU Snapdragon™单芯片解决方案，通过针对更先进的移动计算终端，进一步拓展了Snapdragon平台的应用范围。QSD8672™芯片具有两个计算内核，能够实现高达1.5千兆赫运行速率的更高处理能力，以及优化的电池寿命和Snapdragon系列芯片组的全部3G移动宽带和外设连接功能。Snapdragon支持的移动计算终端结合了智能手机和笔记本电脑的最佳优势，不仅提供了先进的计算能力，同时通过手机具有的“永远在线、时刻连通”的特点增强了用户体验。该产品预计将在2009年下半年出样。
高通CDMA技术集团营销和产品管理高级副总裁路易斯•帕尼达表示：“新款双CPU Snapdragon芯片的推出，体现出我们在帮助客户开发各种创新的、以数据为中心的移动计算终端方面的长期承诺。借助非凡的计算能力和提高的功耗效率，QSD8672芯片使我们能支持更多‘永远在线、永远激活、永远连接’的领先终端。”
双CPU QSD8672解决方案具有两个高集成度计算处理器，处理速度可达到1.5千兆赫兹，旨在支持全新类别的无线连接型计算终端和口袋型计算终端，并为目前市场上的Netbook终端带来显著的性能增强。双处理内核使该芯片能够提供增强的计算体验、更快的即时响应和同时运行多个应用的能力。QSD8672还将为这些终端带来更强大的功能，尤其是通过高通公司业界领先的集成多模调制解调器（包括具有高达28Mbps下行速率和11Mbps的上行速率的HSPA+）提供3G无线宽带功能。该芯片集成了GPS 、蓝牙reg;、1080p高清视频录制播放功能，同时还支持Wi-Fi和MediaFLO™、DVB-H和ISDB-T等移动电视技术。集成2D和3D图形的引擎为终端厂商提供了支持高达WSXGA（1440×900）能力的显示分辨率。
结合射频和功率管理芯片，QSD8672将为移动计算终端提供一套完整的解决方案。基于双CPU Snapdragon解决方案的移动计算终端具有9至12英寸尺寸的显示屏，比目前市场上的笔记本电脑更小巧轻薄和低噪音。这些终端还将充分利用集成的3G连接和全面的外设连接功能，以弥补和支持其便携型外观。基于Snapdragon芯片还将使移动计算终端具备强大的处理能力、明确和可靠的连接性以及超长的电池寿命。
更多有关Snapdragon的信息，请访问：www.qctconnect.com/products/snapdragon.html
高通公司（Nasdaq：QCOM）以其CDMA及其它先进数字技术为基础，开发并提供全球领先的富于创意的数字无线通信产品和服务。高通公司总部设在美国加利福尼亚州圣迭戈市，公司股票是标准普尔100和500指数的成分股，是2008年财富杂志评选的“财富500强”（FORTUNE 500reg;）之一。欲知更多信息，请登陆www.qualcomm.com。
除了包含历史信息外，本新闻稿也包括前瞻性叙述内容，这些叙述具有一定的风险和不确定性，包括公司在适时及盈利的基础上成功地设计和大量生产QSD8672芯片的能力、Snapdragon支持的移动计算终端的采用程度和速度、公司在适时及盈利的基础上成功地设计和大量生产QSD8672芯片的能力、CDMA和WCDMA的部署范围和速度、公司服务的各个市场经济状况的变化以及公司向美国证券交易委员会定期提交的报告中详列的其它风险和不确定性，包括10-K中截止到2008年9月28日的年度报告和最近10－Q季报中披露的其它风险。
