北京2008年11月24日电 /美通社/ -- 高速互联系统供应商泰科电子今天宣布，推出 Z-PACK TinMan 背板产品系列的全新6对式模块。该产品可以在一个1.15英寸卡槽距离内实现每英寸提供80差分对。这一模块是客户实施超高密度、低成本底板互联系统的最佳选择。
与整套 Z-PACK TinMan 产品线一样，全新的6对式模块能够提供 12+ Gb/s 秒的性能，配备了一个受到全面保护的子卡直角插座，且能够进行模块级或单个针脚级的现场维修。此外，通过在每个栏内设置接地触点并结合独特的触点引线框布置，新模块能够提供低串扰以及高流量性能。泰科电子可按需提供样品。
泰科电子产品经理 Bob Hnatuck 表示：“泰科电子不断拓展 Z-PACK TinMan 产品线，从而满足市场以及特殊客户的需求。全新6对式模块能够满足高端客户对密度与速度日益提高的需求。泰科电子将继续聆听客户的声音，据此来规划未来的产品规格。公司不断更新的产品以及不断扩展的产品线，充分表明了泰科电子致力持续创新，满足客户及市场的需求。”
