11月26日消息，中科院计算机研究所所长、中国工程院院士李国杰今日表示，中国在处理器设计和研发上的实力并不比英特尔、AMD等国外公司差，但制程工艺和封装技术的落后成为影响中国处理器发展的瓶颈。
上周，李国杰“信息与创新学术论坛”上表示，目前我国的计算机领域研究水平与国际水平已缩小到两三年的差距，但从周期上来说还至少落后一代半，尤其是在芯片规模和软件方面。
针对上述言论李国杰今日进一步解释说，当下处理器的升级方式已经有由主频的提升变为内核数量的增加，基本上两年就会有一代飞跃。2006年国外制造商推出了四核处理器，而中国的四核龙芯明年才会完全投入市场，如此计算差距就是一代半。
不过，李国杰也指出，从处理器的设计和研发能力上看中国和国外制造商的差距并不大，核心技术已经基本掌握，并不存在所谓的“技术壁垒”。落后的主因是制程工艺的差距。目前世界顶尖处理器制造商的45纳米处理器已经开始量产，而中国的制程工艺还停留在130纳米的水品，这其中就相差了三代。
他说，除了制程工艺的落后，中国在封装能力上的落后也成为另一大瓶颈。当国外各大处理器制造商都在自建封装厂中进行封装时，中国龙芯却找不到合适封装厂。要想改变基础设施和产业链不配套的情况，5年-10年都并不长。
李国杰同时呼吁，国人不要把视野只盯在顶级处理器和超级计算机上，应该多关注龙芯，关注中国自己的企业，中国自产的处理器已经可以满足企业的日常生产和办公需求。
此外，李国杰还特别指出，中国处理器要发展不仅要有封装、制程的提高，更为重要的是用户使用习惯的改变，用惯英特尔处理器与微软操作系统的中国用户，可能需要20年或者更久才能才能广泛接受龙芯。