据日本媒体报道，欧盟(EU)欧洲委员会(EC)批准瑞典Ericsson Mobile Platforms AB(EMP)与瑞士ST-NXP Wireless SA设立合资公司。EMP是瑞典Ericsson AB的子公司，目前经营着无线平台设计业务。ST-NXP Wireless是意法合资的意法半导体的子公司，一直从事移动通信半导体业务。
新公司将向全球供应手机无线平台及移动通信半导体。具体来说，将合并包括支持HSPA(高速分组接入)方式的最新3G(第3代)终端平台开发在内的EMP公司的全部业务，以及2G(第二代)终端和W-CDMA(宽带码分多址接入)方式3G终端相关的ST-NXP公司的业务。ST-NXP目前是EMP的HSPA平台所配备的核心半导体的主要供应商。