在Intel平台上,尽管X58与Nehalem风光无限,但市场的中流砥柱依然是P45主板产品,同时P45芯片组还将会有相当长的寿命。技嘉科技在P45芯片组上可谓煞费苦心,在多款DS、DQ系列主板之后,最新的UD3系列P45更是凭借领先的超耐久3代技术大展雄风。
技嘉EP45-UD3R是一款采用P45+ICH10R芯片组搭配的产品。主板采用全尺寸ATX规格大板设计,全板均采用全固态电容。P45芯片组可支持各种LGA775接口的酷睿2系列处理器。该主板采用了VRD11.1供电设计,完美支持最新的E0步进处理器,可以支持FSB1600的酷睿2处理器。
技嘉EP45-UD3R供电设计方面,该主板采用了技嘉中高端产品惯用的6相供电设计,用料方面依据超耐久3代设计,每相供电均搭配日系固态电容、铁素体电感和低阻抗MOSFET。除去CPU供电部分之外,主板其它部分也均为超耐久2代用料设计。出色的用料给予了技嘉主板出色的稳定性和超频能力。散热系统方面,该主板并未使用以往的Slient-Pipe,而是采用了更符合技嘉主板色调的全新纯铜镀镍热管散热系统。
除了供电方面的超耐久2代设计,技嘉EP45-UD3R所用的超耐久3代技术在超耐久2代的基础上在PCB内部做出了改进。基于超耐久3代设计的主板,其PCB中的电源层和接地层都采用2盎司的纯铜设计。简单说就是会有高额电流通过的铜层的厚度是以往设计的两倍。铜层的加厚拥有两大优势:首先,加厚一倍的铜层意味着电流有了一条更宽的通道,这就像把公路加宽一样,更多的电子可以通过。换句话说,PCB可以承受更高额的电流量。由于目前的CPU、芯片组功耗越来越高,这样的设计对于超频以及平台的稳定都会有一定的帮助。其次,加厚的铜层也意味着阻抗的减少,铜层加厚一倍,电阻就会降低一倍。采用超耐久3代的PCB可以承受比以往更高额的电流量,额外的电能损耗和发热也会降低,这使得产品寿命、主板温度、稳定性以及超频能力都有改善。
节能技术方面,基于VRD11.1供电标准的DES加强版能够根据CPU负载调节供电相数、CPU频率、CPU电压以提供最佳的电源效率,减少能源损耗,而这一切都是由软硬件联合自动完成,我们只需要简单的设置即可。此外,即使进行了超频,DES加强版依然能完美履行其职责。
技嘉EP45-UD3R主板提供了4条DDR2内存插槽,支持双通道,并且史无前例的原生支持DDR2-1366+规格。这主要得益于技嘉超耐久3代技术以、硬件超频控制芯片以及出色的BIOS设计。在其它主板原生规格为DDR2-1200时,技嘉UD3系列主板则可以轻松达到1400MHz以上。众所周知,P45主板的外频与内存比值最小为1:1,在45nm处理器外频潜力极大的今天,内存超频能力成为了限制超频成绩的最主要因素。一块有强大内存超频能力的主板将会整体超频成绩提供莫大帮助。
通过超耐久3代技术以及主板BIOS等方面的改进,技嘉EP45-UD3R主板的内存效能极其出色,无论是内存读写还是内存潜伏期都是目前P45主板中的佼佼者。
技嘉高效P45" border="1" /在扩展槽方面,技嘉EP45-UD3R主板提供了1个PCIE 2.0 16x显卡插槽,此外还提供了3个PCI插槽以及3个PCIE 2.0 1x插槽。作为一款中高端的P45产品,没有提供双卡支持着实有些遗憾,需要交火功能的用户可以考虑支持三路交火的技嘉EP45-DS4主板。
磁盘功能方面,ICH10R南桥提供了6个SATA 2.0接口,支持AHCI,支持RAID 0、1、5、10等模式。JMB363磁盘芯片提供了两个SATA 2.0接口和一组PATA接口,这两个SATA接口同样支持AHCI与RAID。技嘉还为主板提供了eSATA扩展面板。
主板通过拥有节能技术的RTL8111C芯片提供了千兆网卡功能。音频方面,主板搭载了目前市面上最顶级的板载HD声音芯片ALC889a,支持DTS,支持蓝光,信噪比可达106dB,提供7.1+2声道输出,以及S/PDIF光纤/同轴输入输出。ICH10系列南桥USB接口数量达12个,背板直接就提供了多达8个USB接口。另外,技嘉GA-EP45-UD3R主板采用了T.I(德州仪器)推出的IEEE1394控制芯片,提供三组1394a接口(1个需扩展)。
技嘉EP45-UD3R拥有目前最顶级的超耐久3代技术以及DES加强版节能引擎,在用料和节能方面首屈一指,加之极为高效的内存性能使其成为P45主板中综合素质最高的产品之一。