不少机友在手机出现硬件故障时都不容易判断出可能是哪个件的问题，这几幅图是我在网上找到的668X电路板的图片然后自己加的主要元件的名称和损坏后可能导致的故障，应该说内容或许不怎么详细但注释还是比较准确的！传上来共享，希望能有点价值．
背面拆掉屏蔽板后
背面拆掉屏蔽板
1.外接天线转换座（损坏会引起无网络，难发射故障）
2.1800Mhz接收滤波器
3.天线开关（损坏会引起无网络，难发射，接收灵敏度差等故障）
4.900Mhz接收滤波器
5.天线频段收发切换控制管（损坏会引起不入网故障）
6.接收一中频滤波器（损坏会引起五接收，不入网故障）
7.射频信号处理器（虚焊或损坏会引起不开机，无网络，不发射，信号跳变等故障）
8.13Mhz时钟晶振（损坏或性能下降会引起不开机，无网络故障）
9.13Mhz信号放大管（损坏会引起不开机故障）
10.SIM卡触点（接触不良或太脏会引起不识卡故障）
11.外部接口座（接触不良或损坏会引起不能待机充电，外接耳机无声等故障）
12.电压负极VBAT-（接地）
13.电池正极VBAT+
14.电池温度检测脚
15.MMC卡借口触点（接触不良会引起MMC卡不能正常使用识别）
16.射频稳压供电管（损坏后会引起不开机，无网络故障）
17.RXVCO1（接收第一本振VCO损坏会引起无接收，不入网故障）
18.TXVCO（损坏会引起不发射，无网络故障）
19.功放PF08107B（损坏会引起无发射，不入网故障）
20.天线触点（接触不良或天线损坏不匹配等会引起接收灵敏度差，难发射故障）
正面芯片
正面芯片
1.暂存器1（损坏会引起不开机，存不了信息等故障）
2.暂存器2（损坏会引起不开机，存不了信息等故障）
3.音频IC（虚焊或损坏会出现无信号，无网络等故障。送话音小，有噪音很大可能是音频IC损坏。另据说因封状方式的原因668X的音频IC无法替换！）
4.版本（虚焊或损坏会引起不开机，无网络，手机功能紊乱等故障）
5.版本F320C3T（虚焊或损坏会引起不开机，无网络，手机功能紊乱等故障）
6.CPU（损坏或虚焊会引起不开机，不入网故障）
7.电源IC（损坏会出现不开机，不入网故障）
显示屏和键盘接口
显示屏和键盘接口
1.听筒触点（接触不良会引起听筒无声故障）
2.红外线传输发射器（损坏会引起无法进行红外传输故障）
3.显示接口滤波电容（调节电容调压损坏会引起显示不正常故障）
4.显示接口座（虚焊，损坏或接触不良会引起无显示故障）
5.键盘接口座（接触不良或损坏会引起键盘失灵，键盘灯不亮故障）
闲言碎语就不说了，图传完，ＯＫ．大家发现错误欢迎指正．
如果哪位朋友想抬爱转贴的话希望能注明一下出处，谢谢．
