S6688的设计缺陷——我和S6688，之二
本人穷人，用手机已奢侈，为学习了解新科技而买手机。所用的S1088、3508i及新用的S6688均是熟读使用手册以为足已！从未想过拆机以为很复杂（当然并不简单），最近因换壳（详见我另一文《我是S6688新机油》），才有了实际行动。换壳是为了美观，但收获不仅仅是外观更是本文之经验。
本人认为：S6688的设计有结构缺陷！
我们先再熟悉一下S6688的结构：
⑴前壳：有听筒、话筒和主键盘三组电器配件（侧键只是机械结构，电气部位在主板上，故忽略）；再有就是与后壳的合扣结构（很重要的！）。
⑵主板：好象很简单；前有与听筒、话筒和主键盘电接触点（印制电路板上的铜箔），后有与后壳上各触片座、天线、振子的电接触点，侧有侧键动、静触片。
⑶后壳：有所装各电气结构内外触片、天线、振子和与前壳的合扣结构。
理论上，上面表述的设计结构是可以使电气回路按需接通的，也就是说，手机是可以正常工作的。
现在我们再熟悉一下结构设计知识：公差与配合（国家标准GB1800）。所有加工都会有误差，在设计误差内的加工件都是合格品。0误差的加工是很难的，就象FL和IF等级的钻石，是很昂贵的。东西贵就不好卖，设计师的一项重要工作就是选取一个市场和性能都兼顾的公差范围。
但并不是所有已实施的设计都是完美无缺的！
S6688的设计缺陷就是它众多的触片结构！以及不能保障电接触的壳结构！
我们一步一步来分析：
前壳的听筒、话筒：是由弹簧结构的触点与主板触片电接触的，当接触不良时，会造成声音时断时续，但一般不会死机出错。因为其传输的是模拟信号，不会打乱正常运行的主程序。
主键盘：其触片很宽（φ5），主板上相应触片又是双螺旋结构，轻轻一按就很易接通。更重要的是键盘只是发指令，如果接触不良只是发不出指令，程序不响应（就象电脑键盘），不易造成死机、出错。
而后壳上诸多触片，就有问题了：⑴天线触点接触不良，信号弱、时断时续等，有可能使主程序在处理信号时过度运转而死机出错。⑵Sim卡、MMC触片接触不良肯定死机出错！它们相当于电脑的内存或外设。⑶电池触片，不用说了，时断时续的供电，任何程序都活不了！
那么，有没有可能出现这些接触不良的问题呢？什么情况下会发生呢？
肯定有！而且很多！结合我前面谈到的公差与配合，内行的机油应该知晓了我下面的分析。
前壳与后壳在设计时一定有误差要求，制造后就有在误差内的合格品。在合格品中有两个极点：最大（正误差）和最小（负误差）。但是同一批号注塑模注出的前、后壳应当具有相合性，即工厂装配时不会产生最大前（后）壳配最小后（前）壳的情况。为了保证质量，某些极点模具可能报废重制（这就是为什么原壳既好又贵的原因之一）。所以前、后壳的相合性我们应当放心。
但是，前、后壳光有自己的相合性还不行！还要和主板相合性好！
我们发现主板装进前壳时，是没有位置固定的！我在前壳没有找到固定主板的结构：没有凸台、定位卡扣等。装配时主板在前壳内是活动的（有机油说主板很难放入前壳，应是前壳负公差主板正公差，导致装配间隙过小。这就使工厂装配的工艺难度大、工时长、成本高。良好地工艺设计是应尽量避免的）！按说主板上对应前、后壳的触片面积都较大，主板在前壳内的位置少量偏移是允许的，这也就是为什么新手机故障率低！因为下面的原因，S6688的设计缺陷就显露出来：
⒈材料老化（疲劳）：所有弹性触片长时间后或高温下会弹力减弱（金属疲劳），而弹力变化导致位置偏移；塑料零件则缩胀变形，使其上的电器配件位置偏移。
⒉温度影响：在高温或低温下塑料和金属的胀缩变化量不一样，使其上的电器配件位置偏移。
⒊震动影响：因为磕碰、摔落等，会使某些配件变形、位置偏移。哪怕微量。
⒋使用方式：机壳设计是哪种持有方式，多大按键力？每个人使用的方式和力度不同。侧面按压接触变弱，前后按压接触加强；但按压过度都是有损害的。微量变形积久就大变形了。
当以上各种因素集合在一起，毛病就来了！想想看：当接触片的弹力减弱在临界接触压力时，稍有震动、按压变形时，触片时触时离，能正常运行吗？
我一原装壳，七明扣全损，但一直正常使用。一日有502胶，想粘合后缝隙小美观些；涂胶后还用白布带缠紧。胶干后一看，细缝如丝美极了！得意中上电一试，开不了机！反复调试……用3.6V电源夹机上的电池触片，能开机！再上电池，问题依旧！问题在哪儿？最后发现，因后壳沾得太紧使电池触片与主板触片位置偏移，当用3.6V电源夹住机上的电池触片时，因拉力（很微弱）使电池触片位置缩回主板触片位置，所以电源能接通；上电池是压触片其位置又偏移，就不能开机！由此看来，前、后壳合扣过紧过松都会出现位置偏移。接触不太好的机子在按键盘时死机就不奇怪了。
继续分析，主板在前壳内无定位，后壳只扣前壳，为何装配后主板不在壳内晃动？是因为前、后壳合壳后其明、暗扣扣紧，后壳才能与前壳压紧主板。所以，扣损壳就不能有效地压紧主板！
如果我设计：①前壳上有定位销与主板定位孔配合；②壳与主板的装配间隙加大1毫米，降低主板装配工艺难度和成本，又能避免现结构在前、后壳挤压时对主板的弯曲变形；③取消后壳上三组触片座（MMC、Sim及电池），三组触片均焊主板上，外触点经后壳沟槽伸出，解决接触不良问题；④天线和振子，有机油已用导线焊上，但增加工厂装配的难度和成本，改用4芯小插头（座）与主板插接（象电脑主板与机箱面板联结）就很好了。插头（座）用机器压、焊接效率高成本低。
上面可能啰嗦，不想机油嚼之无味、弃之可惜。作如下综合：
⒈各位机油用S6688爱惜些，尽量无形变（用力温和、避免高温——象对电脑硬盘、主机一样）。
⒉用老机、二手机的机油，除学上面的外，有能力的开壳将所有触片往外搬变形，使合壳后的接触压力增大；有条件的可参照新原壳上触片高度来调整老机触片，或者干脆更换原壳！
⒊用明、暗扣全损的机油，如暂时不换壳，应该用胶粘合扣损处。不仅仅是为美观，对接触良好真有用！特别是5明扣第3、2明扣第2；这两扣对压紧主板不位移至关重要！
⒋真的感谢“人空瘦”推荐原壳，组壳太薄太软对保证接触良好我真的怀疑？还有其他麻烦（详见我另一文《S6688的原壳与组壳》）。当然对于DIY爱好者除外。但要有准备：真的很费时费神呢？
结束语：S6688在我心中就象落入西山下的太阳，虽然还有晚霞，但也只有少量机油在观看晚霞回忆太阳。我愿意此文作对S6688、对西门子手机的最后的挽歌。不知各位机油和论坛长老认可否？
仅是个人之言，希有批评长进！
18/1-06
