实现音频输出功率放大的形式有多种,所用的集成块型号也有多种,需要考虑的是外围电路的简洁和所用配件的体积小巧,毕竟机子内部可利用的空间有限.这里选用的是美国国家半导体的TDA系列模块,电阻和电容在图上有描述.感谢crush1121 (重庆社区)的支持.以后将进一步优化电路,欢迎玩家提出意见并指导.
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实现音频输出功率放大的形式有多种,所用的集成块型号也有多种,需要考虑的是外围电路的简洁和所用配件的体积小巧,毕竟机子内部可利用的空间有限.这里选用的是美国国家半导体的TDA系列模块,电阻和电容在图上有描述.感谢crush1121 (重庆社区)的支持.以后将进一步优化电路,欢迎玩家提出意见并指导.