把2008年核心芯片市场的形势化比作狄更斯的名著《双城记》似乎有些牵强，但当前该市场的处境确实与几个月以前迥然不同，就好像是从生机盎然的春天一下子变成了万物凋零的冬季。核心芯片市场包括特殊应用标准组件(ASSP)、特殊应用IC (ASIC)和可编程逻辑组件(PLD)。
2008年开局似乎显得不是太光彩夺目，第一季市场销售额比去年第四季下滑5%以上。但这种季节性变化可能有误导性，而且这种下滑只不过反映了典型的季节性特点而已。
第一季核心芯片市场销售额比2007年同期成长了6%，由此可见当时该市场的基调颇为强劲。第二季与第一季差不多，再度出现季节性下滑，但只是下滑了0.1%，却比2007年同期劲增了10%左右。这样的表现可能不是最佳，但绝对是非常稳健的开局，并预示2008年核心芯片的表现将优于整体半导体市场。
最重要的是，核心芯片市场的关键应用领域——ASSP的应用领域PC、手机、液晶电视和机顶盒，ASIC的应用领域硬盘、游戏机和3G手机，在每年的开学后需求与假期需求的推动下，似乎都将在下半年像往常一样迎来销售成长。
表面上看，第三季市场比第二季成长6%以上，可以看成是核心芯片市场保持成长势头的证据，但该季销售额实际上与去年同期持平。这是不祥之兆。与之相形成对比的是，与上半年相较成长情况强劲，而且先前的预测是季节成长11%以上。
第三季销售额与去年同期持平，可以被视为市场下滑的先兆，而第四季风暴则已铺天盖地。关键应用的出货量远低于先前的预测，核心芯片先前预计与第三季持平，如今预计要下滑9%以上，销售额将比2007年第四季下滑7.6%。
虽然对于核心芯片来说不是非常糟糕——可能难以超过因特网泡沫破灭之后出现的市场下滑，但2008年下半年肯定会让这些芯片的生产商不堪回首。下图所示为iSuppli在当前经济形势恶化后对先前的逻辑市场预测的修正情况。
对于核心芯片供货商不幸的是，目前面临的风暴不太可能很快减弱。例如，最新的电子系统出货量预测显示，手机出货量将出现首次下滑，台式PC和硬盘等其它关键领域也在下滑，根据这些情况，预计核心芯片出货量将在2009年继续快速走低。
明年的形势可能再度我们想起狄更斯的经典作品，但2009年开局似乎将非常非常黯淡，与之相对照的是，下半年至多也就是企稳。
(本文作者为iSuppli首席半导体设计分析师Jordan Selburn)
