技嘉每一代超耐久技术的降临都会让产品线带来一次海啸似的刷新,从旗舰到主流产品,最终渗入产品线的每个角落,使之成为闻名遐迩的品牌特色,甚至让其他品牌趋之若鹜。在EX58系列等顶级产品引出最新的超耐久3代技术之后,一次新的超耐久海啸再次临近了。
基于超耐久3代设计的主板,其PCB中的电源层和接地层都采用2盎司的纯铜设计。简单说就是会有高额电流通过的铜层的厚度是以往设计的两倍。
铜层的加厚拥有两大优势:首先,加厚一倍的铜层意味着电流有了一条更宽的通道,这就像把公路加宽一样,更多的电子可以通过。换句话说,PCB可以承受更高额的电流量。由于目前的CPU、芯片组功耗越来越高,这样的设计对于超频以及平台的稳定都会有一定的帮助。其次,加厚的铜层也意味着阻抗的减少,铜层加厚一倍,电阻就会降低一倍,这意味着额外的电能损耗和发热也会降低一倍。这同样会对主板的超频能力和稳定性有所帮助。超耐久3代是来自主板“内核”的革新,引爆“主板核动力”。
铜是一种良好的导体材料,其电阻率并不高。但是PCB中的铜层由于横截面积较小,因此仍然会产生一定得阻抗。加上目前主板中电流量动辄几十安培,其实带来的发热和能源损耗不仅不能忽略,甚至需要相当重视。对比超耐久3设计的主板以及未采用超耐久设计的主板,我们可以看到主板供电部分的温度大大下降,而且热量分布也更均匀。
EX58-UD5
EP45-UD3R
EP45-UD3L
目前基于超耐久3代的主板产品已经全线铺开,有EX58-UD5为代表的高端系列,EP45-UD3R为代表的主流系列,以及EP45-UD3L代表的性价比系列等多款产品。超耐久3代产品已经覆盖了千元及千元以上的Intel产品线,千元以下市场的超耐久3代延伸仅仅是时间问题。
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