质量领先及技术创新的业界领导者。早在X58芯片组问世以前，NVIDIA就在酝酿为X58提供SLI系统支持，令主板拥有同时支持SLI和CrossFireX的能力。起初NVIDIA所设想的通过nForce 200芯片提供SLI支持方案不大为人们所接受，从而最终妥协可以通过授权的BIOS令X58主板直接支持SLI系统。技嘉科技在第一时间推出了对应的主板产品：GA-EX58-UD3R-SLI。
技嘉GA-EX58-UD3R-SLI是一款采用X58+ICH10R芯片组搭配的标准i7平台产品，能够支持所有LGA1366接口的i7系列处理器。该主板采用了VRD11.1供电设计，为i7的各项高级电源管理功能提供了完美支持，并且还是DES动态节能引擎的基础。该主板的整体外观与先前的GA-EX58-UD3R主板可谓一般无二，唯一的差别仅仅是PCIE插槽附近增加了一个SLI标签。笔者估计一切的变化都在BIOS当中，或许GA-EX58-UD3R通过刷新bios也可以实现相同的功能。
供电设计方面，GA-EX58-UD3R-SLI主板为CPU采用虚拟8相供电设计，用料方面辅以豪华的超耐久2代，每相供电均搭配日系固态电容、铁素体电感和3个低阻抗MOSFET。同时主板也为i7的UnCore部分准备了1相供电以支持高级电源管理和提高超频调节能力。为了提高性价比，主板的其他部分则采用了超耐久1代设计，使用全固态电容和铁素体电感，为了控制成本并非采用超耐久2特色的低阻抗MOSFET。
与早先的GA-EX58-UD3R主板一样，GA-EX58-UD3R-SLI有着超耐久3代的核心特色,是一款采用超耐久3代经典版设计的主板产品。经典版中保留了最核心最关键的2盎司铜层PCB设计，同时依然采用工作寿命超过50000小时的日系高品质固态电容，而铁素体电感与低阻抗MOSFET两个元素则被DualBIOS技术取而代之。对比超耐久3完整版设计，经典版在耐久度和核心设计上丝毫不差。有了雄厚的供电和超耐久3代PCB的支持，该主板在超频能力、稳定性甚至主板效能方面都有着出色表现。
由于采用了超耐久3代PCB，技嘉GA-EX58-UD3R-SLI官方规格就可以支持高达DDR3 2000+的内存规格。主板提供了4条内存槽，可以组建三通道内存，而多出的一条内存槽也可以通过非对称三通道来充分利用。这个内存设计与Intel原厂X58相同，更贴合用户的实际，毕竟很少会有人用满6个内存槽。
该主板的最大亮点自然在扩展槽方面，该主板提供了双PCIE 2.0 16x显卡插槽，同时支持双16x CrossFireX和SLI多卡系统，让用户可以极为灵活的在当今最强桌面平台上选用自己所喜欢的多卡系统。此外主板还提供了2个PCI插槽、2个PCIE 1x插槽以及1个可安插显卡的PCIE 4x插槽。磁盘功能方面，ICH10R南桥提供了6个SATA 2.0接口，支持AHCI，支持RAID 0、1、5、10模式。PATA支持方面，第三方磁盘芯片JMB363提供，同时该芯片还额外提供了两个SATA 2.0接口，同样支持AHCI与RAID功能。
主板通过RTL8111D芯片提供了千兆网卡功能，该网卡芯片是目前最节能的板载千兆网卡，功耗仅为0.55W。主板搭载了HD Audio芯片ALC888，提供7.1+2声道输出，以及S/PDIF光纤/同轴输入输出。IEEE1394方面，该主板通过技嘉常用的德州仪器TSB43AB23芯片供多达3个IEEE1394a接口，主板直接在IO背板提供了一个标准接口和一个迷你接口以适应不同的设备。ICH10系列南桥的USB接口数量达12个，而该主板直接就提供了多达8个USB接口，十分方便。
让主板同时支持ATI CrossFireX和NVIDIA SLI意味着在多显卡系统方面迈出了相当大的一步，用户可以更自由的选择自己所喜欢的硬件搭配。技嘉GA-EX58-UD3R-SLI主板在拥有最新的多显卡解决方案的同时，还有着超耐久3代PCB、DES节能技术、硬件超频控制IC、DualBIOS等各种技嘉特色功能，是一款相当优秀的主流X58主板。
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