中国移动17日与9个手机厂商和3家芯片厂商签署“TD-SCDMA终端专项激励资金联合研发”合作协议，中国移动将投入6亿元，并带动合作厂商的投入，共同推动TD-SCDMA终端规模发展。
今年3月，中移动正式启动此联合研发项目招标，由手机厂商和芯片方案厂商联合投标。
招标结果显示，摩托罗拉、三星、LG、中兴、华为、宇龙、多普达、新邮通、海信9家手机厂商和展讯、联芯、天綦三家芯片厂商共6个方案中标。诺基亚虽然没有中标，但是其在签约协议上表示，将全力投入对TD-SCDMA终端产品的研发，中国移动也将拓展与诺基亚的合作深度。
中国移动副总裁鲁向东介绍，2009年TD-SCDMA终端联合研发一期推出的项目包括“旗舰宽带互联网手机”和“低价3G手机”。旗舰宽带互联网手机对产品外观设计、互联网体验、业务体验等方面均提出了很高要求，软硬件集成研发难度大。低价手机则对于芯片方案、整机集成度和成本控制要求很高。“在2009年底，中移动将推出6款TD-SCDMA手机，其中的几款价格将在1000元以下”，鲁向东说。
中移动同时表示，联合研发模式只是中国移动促进TD-SCDMA终端发展的措施之一，在政府的大力支持下，中移动还将推出包括终端销售补贴、深度合作等措施，全面推进TD-SCDMA产业发展。
转自《经济参考报》