近日，在“第七届中国国际软件和信息服务交易会”上，英特尔大连芯片厂总经理柯必杰宣布，正在建设中的大连芯片厂将采用65纳米制程技术，这座全新的300毫米晶圆厂在2010年建成投产后，将生产制造先进的芯片组产品。
英特尔大连芯片厂(Fab 68)投资总额达到 25 亿美元，是英特尔在全球第八个、亚洲第一个 300 毫米晶圆厂。英特尔大连芯片厂总使用面积达 16.3 万平方米，内含 1.5 万平方米的无尘室，计划采用英特尔先进的纳米制程工艺，并配合全球主流的 300 毫米晶圆技术，以完善英特尔在全球的芯片生产网络。大连芯片厂将助力中国在芯片制造、半导体技术人才培养、信息技术产业集群以及环保等多方面的发展，树立中国在芯片先进制造这一高科技领域的里程碑。
此前，受金融危机的影响，英特尔宣布关闭上海封装厂，由此业界担心正在建设中的大连芯片厂也受到一定的冲击。但柯必杰表示：“大连芯片厂的建设没有受到全球经济衰退的影响，工厂将于2010年如期建成投产。目前综合办公大楼和数据中心IT机房已经落成并投入使用。工厂厂房建设将在今年夏末完成，随后进入设备安装和调试阶段。目前，大连芯片厂雇佣的员工人数已经达到500人，计划投产后员工人数将达1200至1500名员工
英特尔公司技术与制造事业部副总裁兼全球芯片制造部总经理周伟德(Joshua Walden)也表示，“中国是英特尔全球最重要的市场之一，英特尔对大连和中国经济的持续发展充满信心。加大在中国的投入，实现与中国IT产业的共同发展，是英特尔公司的一贯承诺。当前全球性经济危机并没有动摇我们对大连和中国的信心，我们对中国的承诺不会改变。我们将继续推进大连芯片厂的建设，使其按计划于 2010 年正式投产。”
按时交付使用的综合办公大楼使用面积达43,500平方米，是英特尔公司首座采用开放式办公环境的综合办公设施。作为大连芯片厂的主体办公楼，其设计和建造体现了先进的环保和安全理念。
英特尔大连芯片厂不仅将芯片先进制造技术引进中国，也将一贯延续英特尔在环境健康与安全(EHS)方面的承诺与目标，在社区和行业中成为EHS的标杆，为中国带来一个对环境影响最小的“绿色”芯片工厂。英特尔世界一流的设计和生产标准将同样应用于大连芯片厂，包括用水、能源和化学废料处理等。
