【eNet硅谷动力消息】近日，在“英特尔杯”首届清华大学创新创业实践夏令营暨“英特尔全球技术创业挑战赛”中国区选拔赛上，英特尔全球副总裁、中国区总裁杨叙表示英特尔大连芯片厂(Fab 68)将于年底竣工，并于明年下半年正式投产。
作为英特尔在全球第八个、亚洲第一个 300 毫米晶圆厂。英特尔大连芯片厂投资总额高达25亿美元。英特尔大连芯片厂总使用面积达 16.3 万平方米，内含 1.5 万平方米的无尘室，将采用英特尔先进的纳米制程工艺，并配合全球主流的 300 毫米晶圆技术，以完善英特尔在全球的芯片生产网络。
作为英特尔在亚洲的第一个晶圆厂，大连芯片厂自开工建设以来一直备受各方关注。此前，受金融危机的影响，英特尔宣布关闭上海封装厂，由此业界担心正在建设中的大连芯片厂也受到一定的冲击。
但是，全球性经济危机并没有动摇英特尔对大连和中国的信心。杨叙表示，经济危机带来影响已经在逐渐消退，作为英特尔在美国市场外全球最重要的市场，英特尔在中国市场已经形成了研发(大连芯片厂)、封装测试(成都工厂)和销售的产业链。
并且，Intel芯片的使用范围从电脑和个人PC延展至了移动终端，如上网本、手机等，这将有助于拓展Intel产品的市场需求。
英特尔大连芯片厂不但会将芯片先进制造技术引进中国，也将一贯延续英特尔在环境健康与安全（EHS）方面的承诺与目标，在社区和行业中成为 EHS 的标杆，为中国带来一个“绿色”芯片工厂。
