2009年8月25日，当地时间本周二，在IEEE于斯坦福大学举办的高性能计算处理器学术会议Hot Chips 21上，IBM公司将进行两场演讲，首次正式介绍下一代服务器处理器Power 7。
根据之前透露的信息，Power 7将使用45nm工艺制造，最高集成8核心，主频4GHz左右。分析师预计，其单芯片运算性能就应当可以轻松超越Intel Nehalem，成为当今世界性能最强的微处理器。当然，多路并行计算，甚至使用数万颗CPU打造超级计算机才是Power 7的主要用途。
据报道，Power 7将在缓存领域带来重大重新，使用eDRAM代替常见的SRAM构建L3缓存。借助eDRAM的大容量优势，Power 7的缓存容量可能超过16MB，并可能支持最多8通道DDR3内存，为其带来极为可观的存储带宽。另外IBM还承诺，之前使用Power 6处理器的Power 570和595服务器用户未来将能够直接升级到Power 7。
IBM Power 6+的多芯片封装模块
IBM有关Power 7的两场演讲是本次Hot Chips 21会议的最后一项议程，在此之前AMD、Intel、NVIDIA、Sun、惠普等公司的高管和技术人员都会进行演讲，介绍的新品包括AMD Magny-Cours、Intel Nehalem-EX、Sun Ultrasparc T2等服务器处理器产品。
