本周，IBM、富士通、AMD和Intel等众多芯片制造商将在斯坦福大学召开的Hot Chips大会中描述其8核服务器处理器的最新进展，尽管这些新一代芯片对最终用户究竟有多大意义还值得探讨。
八核已成大势所趋
在很长一段时间里，芯片制造商们通过不断提高时钟频率让处理器跑得越来越快，但出于对能耗和散热的担心，他们现在已经转变为给每个处理器添加更多的核心来提高性能。
周二进行的本次Hot Chips大会上，IBM将首先详细介绍Power7处理器的情况，它是两年前推出的Power6 Unix服务器处理器的后续产品。Power7标志着IBM芯片设计的一个重大转变，从双核设计发展为新的架构，可以提供4、6、8枚核心，每个核心可以同时处理4个指令线程——更详细的情况，请参见51CTO.com此前发布的文章《IBM Power7：8核带来三倍的性能》。IBM称，Power7将在明年上半年上市，芯片将采用45纳米工艺制造，IBM同时表示，客户将能够在现有的Power 570和595服务器中使用新的芯片。
来自富士通的工程师们将讨论8核Sparc64处理器的开发计划，作为去年7月份发布的4核Sparc64 VII的升级产品。Sparc64系列芯片本该用于富士通和Sun的服务器中，但Sun由于Oracle的并购案而使它的服务器计划一直悬在空中。
同时AMD将在Hot Chips大会上发布有关其Magny-Cours处理器在刀片服务器上使用情况的报告。Magny-Cours是一个单线程的12核芯片，由两组6核芯片单独封装，并由AMD的Hyper Transport技术相连接。这款芯片以一条法国摩托赛道命名，将在明年年初正式发布。据51CTO.com此前的报道，AMD将于2010年推出“Sao Paulo”以及“Magny-Cours”两款处理器，“Sao Paulo”的核心大于6个、主频会更高、应用方面多使用并行处理；而“Magny-Cours”则是多于10核的处理器。
Intel将对其Nehalem-EX芯片进行一次更新，拥有8个双线程核心的最新版Nehalem-EX计划在明年上半年推出。据51CTO.com报道，Intel在3个月前对外公布了新一代服务器处理器Nehalem-EX(Beckton)的更多细节。Nehalem-EX主要面向2U配置以上的服务器市场(至强MP)，这款处理器内含8个物理核心，支持超线程技术，三级缓 存容量高达24MB，二级缓存容量为2MB。不过，此次Hot Chips大会中将不会有Tukwilla芯片的消息，这款Itanium处理器的4核升级产品已经多次推迟，现在的预计上市时间是在明年。
同样缺席Hot Chips大会的是Sun的16核Rock处理器，它原定在今年晚些时候推出，但现在据说已经被放弃了。Sun的工程师为大会带来的是Rainbow Falls的最新进展，这款Niagara的第三代多线程设计将成为UltraSparc T2的后续产品。
软件能否跟上多核发展？
8核心的服务器芯片肯定会带来计算能力的大幅提升。“就其规模来说，这些芯片确实难以置信，”Insight64的行业分析师Nathan Brookwood说，“比如Power7，实在是个可怕的家伙。”但关于今天的应用软件（包括最终用户）究竟能够从多核芯片中获得多少好处，这里一直有一些争论。很多人认为应用软件应该以新的方式来编写，这样才能让它们在跨核心并行运行时做到足够的敏捷。
关于这个问题，Gartner分析师Carl Claunch 曾在1月份发表过一份报告。调研结果有点让人气馁，芯片制造商们正在力推的微处理器内核“已经远远超出了关键软件的设计水平，包括操作系统、中间件、企业应用和虚拟化产品，”Claunch在报告中说，今天的很多软件在利用所有可用的处理器核心时都受到了限制，IT用户将被迫频繁的升级软件来跟上硬件的不断变化。
本届Hot Chips大会召开之前，IDC在6月份也发布了类似的调查结果。报告说除了极少数例外情况，“大多数今天的应用软件都在超过四个处理器核心之后出现了性能上的停滞不前。”
其他人则乐观一些。他们认为受到CPU性能限制的软件很快会高度并行化设计，可以运行在拥有多个处理器的服务器集群或大型SMP机器上。
虚拟化和分区技术提供了其他的方式来利用多核心。比如可以把一些规模不大的应用放置到分配有4个处理器的虚拟机中。IDC期待VMware等企业开发出更智能的工具，可以自动把虚拟机分配到额外的核心上。“我不认为多核心将成为障碍，有些人可能悲观了点，”Brookwood说。
另一些人认为更大的挑战是编写可以跨越各种CPU和图形核心工作的程序。图形芯片制造商Nvidia自然是混合架构的强烈支持者。“这才是真正的尖端技术，”Nvidia营销总监兼Hot Chips大会组织者Kevin Krewell表示。
