“可以想象，未来TD芯片竞争将出现复杂局面，我们在后续芯片规划上必须保持清晰的判断。”联芯科技总裁孙玉望在接受记者采访时如是说。尽管到目前为止，联芯平台芯片出货量已经超过200万片，处于业界第一。但是，基于对产业形势的清晰判断，联芯科技跟紧TD产业发展热点，在OMS、HSUPA及测试手机等热点领域加紧推出新品，力争引领产业发展。
联芯科技作为OMS产业链的重要成员，与LG、中兴、TCL、海信等在TD Ophone领域有深度合作。基于联芯科技方案的各厂商仅仅在数月内便推出了高性能、差异化的Ophone手机。联芯科技在TD Ophone领域有系列的终端解决方案，包括一款参考方案和公板。其中，LC2130O是一款AP+Modem架构具备HSPA+GGE双模能力的终端方案。值得关注的是Modem部分，它使用的是联芯最新推出的4芯片套片组，具有强大的处理能力和高集成度。该方案提供软硬件整套参考设计，为客户开发差异化的产品提供了一个更好的平台。除此之外，还提供完善的技术支持服务，为客户快速有效开发Ophone提供了可靠的保障。LC6830则是联芯科技应中国移动要求，自行研发的TD-OPhone公板，集成了中国移动OMS。
为了满足数据上行的需求，联芯科技推出DTivy A2000+U TD-HSPA/EDGE/GSM/GPRS双模终端解决方案。该方案支持上行2.2Mbps/下行2.8Mbps传输速率，拥有两种产品形态，即手机解决方案和无线模块（modem）解决方案，适用于开发功能手机、智能手机、数据卡等终端产品。
为了紧密配合运营商建网步骤，联芯科技加大了在TD-HSUPA测试终端方面的研发力度。2009年8月，采用联芯科技自有的TD-HSUPA解决方案DTivyA2000+U的测试手机LC8142发布，这是业界首款2.2MbpsTD-HSUPA终端产品。新出炉的TD-HSUPA测试手机无论在易用性，还是精密程度和功能丰富程度上都赢得产业链各方的一致认同。
据悉，以上几款新品有望在即将召开的2009中国国际通信展上闪亮登场，读者届时可亲临现场体验最新TD终端带来的直观感受。
