除了现场演示运行Windows 7，Intel副总裁兼数字企业事业部总经理Steve Smith还在旧金山秋季IDF 2009上第一次公开展示了32nm Sandy Bridge处理器的实物。
Intel副总裁兼数字企业事业部总经理Steve Smith
Sandy Bridge是继45nm Nehalem、32nm Westmere之后的又一个新时代，仍然采用32nm工艺制造，主打四核心，但微架构上将进行革新，比如直接集成图形核心，还有北桥模块、8MB三级缓存和双通道DDR3-1600内存控制器等等，并且会在保持适当功耗的基础上大幅提升主频。
截至G45/GM45芯片组，Intel的图形核心一直整合在北桥芯片里；到了Nehalem家族，处理器开始集成内存控制器、PCI-E控制器等北桥功能，并且把图形核心封装在一个硅片上，这就是Clarkdale(桌面)/Arrandale(笔记本)；而在Sandy Bridge身上，图形核心将与处理器完全融为一体，并支持下一代清晰视频高清技术和图形加速技术。
Intel副总裁兼数字企业事业部总经理Steve Smith
Intel 32nm工艺使用了第二代高K金属栅极(HK+MG)和第四代应变硅，驱动电流是已知技术中最高的，集成晶体管数量超过19亿个，SRAM单元面积0.171平方微米，运行频率可达3.8GHz。
Intel 32nm工艺
截至G45/GM45芯片组，Intel的图形核心一直整合在北桥芯片里；到了Nehalem家族，处理器开始集成内存控制器、PCI-E控制器等北桥功能，并且把图形核心封装在一个硅片上，这就是Clarkdale(桌面)/Arrandale(笔记本)；而在Sandy Bridge身上，图形核心将与处理器完全融为一体，并支持下一代清晰视频高清技术和图形加速技术。
虽然很多人都预测说摩尔定律很快就会终结，但Intel不这么认为，至少在未来将近十年的时间里，晶体管数量增加、单位成本降低的趋势还将继续：45nm早已普及、32nm即将投产、22nm开始测试、15nm正在研发……Intel此前甚至还预计会在2022年冲击到4nm。
