相比从前，高密度负载在数据中心中产生了更多的热量，因此应用最新的制冷策略对设备进行高效的制冷变得尤为重要。问题是，许多数据中心管理者甚至不知道造成数据中心制冷效率降低的两大元凶。高架地板上过度规划的线缆开口和机柜中未使用的垂直空间看起来对制冷没什么影响——然而却不是！未经管理的开口会让相当数量的冷空气不经过通风地板排出。未使用的垂直空间形成了一个热空气的无限制循环，直接使设备升温。幸运的是，APC 已经找到切实有效的解决方案来应对这些问题。
使用KoldLok.高架地板出线孔消除旁路气流
高达80% 有价值的冷空气由于未密封的地板开口而无法达到IT 设备的进风口。这些损失的冷空气，也就是旁路气流，不但有助于热点的产生，降低了制冷的效率，而且增加了设施的成本。KoldLok.高架地板出线孔封闭了地板开口，优化了制冷架构。无需断开线缆即可安装，并且带有可穿透的密封层—双层刷带—既可以重复布线又能自动重新密封。
消除92% 到100% 的气流损失
提高静态压力以及流经通风地板的风量
将冷空气准确输送到目的地
泄放积聚的静电
使用气流管理（Airflow Management. ）盲板消除热空气回流
机柜中未使用的垂直空间为热空气提供了一个无限制的循环环境，并导致不必要的设备升温。很多数据中心经理却认为是由于没有足够的制冷容量造成的，应该安装更多的制冷组件。这样是在浪费容量而且增加运营成本。
更好的解决方案是安装气流管理(Airflow Management.) 盲板，便可以消除热空气在未使用垂直空间中的回流。在测试环境下，服务器位于未使用的，开放的空间的上方，添加气流管理(Airflow Management.) 盲板后，相比于安装前，进风口温度降低了11 摄氏度。模块化，免工具设计便于快速、简便的安装。
