iPhone 5金属外壳现身 SIM卡位置变动

王朝数码·作者佚名  2011-08-26
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【eNet硅谷动力手机频道】近日,一组来自外媒的图片流传于网络间,图片泄漏了即将发布的iPhone 5(或iPhone 4S)的外壳。

iPhone 5(或iPhone 4S)与iPhone 4有着显著不同的设计,虽然都是铝合金压制而成,但SIM卡槽的位置、天线的组成都有了明显的变化,这更证实了新款iPhone支持双模的判断。

 
 
 
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