IHS公司在其最新公布的报告指出，美国高通公司（Qualcomm，世界上最大的手机芯片制造商）在最新版本的苹果iPhone智能手机中正逐步取代英特尔的基带芯片供应商地位。
苹果公司在其新版iPhone4S中使用的是高通公司的MDM6610芯片。苹果此前使用的是高通和英飞凌科技公司无线部门生产的芯片。后者目前已经并入英特尔公司。
HIS加州埃尔塞贡多的分析师韦恩·兰姆（WayneLam）预测，苹果明年售出的iPhone数量有望突破1亿部。苹果公司此前的决定表明，高通公司将提供80%以上的主要无线电设备。苹果公司将继续以降价的方式出售的旧型号iPhone，其中一些将使用英飞凌—英特尔制造的芯片。
此举表明英特尔着这一领域的倒退，该公司一直在努力转变其在个人电脑的主导地位，力图在移动设备和电子方面发挥更大作用。本周早些时候，英特尔曾表示，公司将放弃进军电视芯片的计划。
基带处理器（将无线电信号转换成声音和数据）是最昂贵的组件之一。高通公司提供的芯片能够让苹果的产品与世界上两大主要手机标准——全球移动通信系统和码分多址兼容。
英特尔发言人克劳汀·曼加诺（ClaudineMangano）及高通公司发言人艾米丽·科尔帕特里克（EmilyKilpatrick）拒绝就此事发表任何评论。而苹果公司的发言人史蒂夫·道林（SteveDowling）也没有立即回应媒体的问题。