下代APU将集成Radeon HD 7000图形核心

王朝手机·作者佚名  2012-03-05
窄屏简体版  字體: |||超大  

今天GlobalFoundries泄漏的一张幻灯片上显示,下一代APU平台"Trinity"将集成Radeon HD 7000系列图形核心。

这张幻灯片除推土机架构的CPU外,着重提到了将由GlobalFoundries代工的"Trinity"APU产品,采用32nm HKMG工艺,预计于2012年发布,将替代现有的Llano平台APU产品,同时指出Trinity的运算能力对比Llano提升幅度最多可达50%。

被曝光的PPT

和现有的Radeon HD 6000系列类似,Radeon HD 7000系列将同时包括APU中使用的图形核心和传统独立显卡产品,代号“南方群岛”的后者仍将使用台积电28nm制造工艺,因台积电在制造显卡芯片方面的能力更丰富。至于为什么不由台积电和GF分别开发28nm工艺同时制造,Fudzilla给出的说法很简单——AMD没钱。

 
 
 
免责声明:本文为网络用户发布,其观点仅代表作者个人观点,与本站无关,本站仅提供信息存储服务。文中陈述内容未经本站证实,其真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。
 
 
© 2005- 王朝網路 版權所有 導航