高通Snapdragon系列芯片组，已经成为消费者认可度最高的手机处理器产品。日前，高通公司宣布，将扩充其下一代Snapdragon S4系列移动处理器，这一代表高端性能的芯片组将拥有更多成员。
高通发布新的Snapdragon S1和S4芯片组
高通公司最新公布的S4芯片组包括：MSM8660A、MSM8260A、MSM8630、MSM8230、MSM8627、MSM8227、APQ8060A和APQ8030。这些芯片组是先前发布的MSM8960、MSM8930和APQ8064芯片组的补充。根据之前公布的资料，S4系列芯片组将采用28纳米制程工艺，并且采用高通新的Krait架构，有单核、双核、四核产品，主频从1.5GHz至2.5GHz。整体看来，S4系列处理器性能比现有的S3更强，而电源管理也更具优势，从而可以增强用户体验和待机时间。
此外，Snapdragon S4系列的MSM处理器都集成了高通公司领先的无线调制解调器技术，包括EV-DO、HSPA+、TD-SCDMA、LTE FDD、LTE TDD和Wi-Fi®标准。高通表示，基于Snapdragon S4处理器的终端预计将于2012年年初面世。我们很有可能在年初的CES或者MWC上看到相关的产品。
同时，高通公司还宣布，将升级现有Snapdragon S1系列移动处理器，升级之后的MSM7225A、MSM7625A、MSM7227A和MSM7627A可以提供更强的性能，并将为入门级智能手机用户提供全新的移动体验，特别是那些刚从2G过渡到3G网络的用户。
据高通新的产品路线图，高通Snapdragon分为S1，S2，S3和S4四个系列芯片组，S1芯片组用于入门级的手机，S2芯片组用于高性能的智能手机和平板电脑，而S3芯片组则能胜任多任务处理和高级游戏，S4芯片组则将用于下一代要求更高的设备。