据AisaBizTech新闻报道，内置微型相机的手机生产已经进入加速生产的状态。据J-Photo集团消息，现在日本所有其他的手机营运商都已经盯上了内置微型相机的手机市场，并认为这将是未来手机生产的一大卖点。从目前的发展趋势来看，内置相机的手机设计已经提前进入下一阶段，也就是如何通过改进相机集成块的性能来提高拍摄质量。从目前市场销售以及技术开发进展来看，预计到2003年末规模化生产的手机内置相机集成块的实际像素将可达到1百万像素。根据该项报道，预计最早到2003年末手机内置相机集成块的实际拍摄像素将会赶上一台低端数码相机的像素。判断相机模块实际能力，其最重要的部分就是在于影像捕捉的装置是否能够真正扮演一只“眼睛”的角色。现在众所周知有两种实现的方法：CCD和CMOS。CCD影像感应器是目前数码相机中广泛采用的一种装置。其成像好，但成本较高。现在手机制造商已经将目标瞄准了CCD，以期望获的更好的图像质量。今年3月份，东芝公司就首先尝试了将CCD影像捕捉模块植入手机当中，并已生产定型为“TT21”。直到7月，已有多款相机手机加入了此次手机大战，CCD技术预计将会成为未来移动电话中相机模块的首选标准。
到目前为止只有三洋电子有限公司是专为移动电话运销商设计并销售CCD数码相机模块。并且该公司目前已经着眼于百万像素芯片的生产工作。三洋公司预计将在明年春季向市场推出1/7英寸具有31万像素，3.3平方微米大小的相机芯片。同时还保证可以制作出1/5英寸具有70万像素的同尺寸的模块，和以1/4英寸为基础的百万像素的芯片。
夏普公司另辟蹊径在为J-Photo设计的“Sha-Mail”手机中采用了CMOS技术。而夏普公司为NTTDoCoMo有限公司设计的“SH251i”手机的核心却依然采用CCD技术，该产品已经在今年6月投放市场。当然该公司还同时销售专为数码相机设计的1/3.2英寸具有201万有效像素的感光芯片。这可能将是同级别CCD模块中面积最小的芯片：2.75平方微米。据AisaBizTech新闻报道，夏普公司极有可能将这项技术运用到未来相机手机的生产当中。富士胶片有限公司目前以经开始向手机生产商提供其独立开发研制的“超级CCD”芯片，在这之前，该技术是专门用于数码相机的生产。今年6月，“D251i”正式投放市场也意味着该项技术被第一次运用到手机相机中来。虽然该手机上使用的仅仅是一块1/7英寸大小标称17万像素的CCD芯片，但是它已经可以输出31万像素了。富士胶片公司目前已经准备向所有手机生产商提供该项技术的生产。看到如此广阔的市场，CMOS商家同样不甘示弱，日本东芝公司目前正打算为CMOS感应系统制定生产标准，同时该公司宣称已经完成了百万像素系统的开发。柯尼卡公现正与韩国Hynix半导体有限公司密切合作推出其相机芯片。今年夏天，柯尼卡公司将正式投产与Hynix合作开发的31万像素CMOS影像感应芯片。该光学系统仅有1/4英寸大小，实际感光面积仅为5.6平方微米。随着科学技术的发展，一种新的影像感应技术也将浮出水面，据称该芯片“将不仅具会有CCD的图像捕捉质量，同时还会拥有CMOS低能耗的特点”。这就是Innotech公司开发的限电压调制影像传感器（VMIS）。VMIS上每个像素只使用一个金属氧化半导体，而CMOS要使用三块，这就大大减少了感光尺寸。所有生产商都在期待它的到来，到时候就可以看到只有1/4英寸大，31万像素感光面积只有5.6平方微米的影像感应装置。到了2003年末，公司预计将会开发出1/4英寸光学系统具有80万到100万像素的感光元件。（迪派网）
