根据台湾半导体协会(TSIA)的统计，今年台湾IC产业的产值，包括设计、制造与封装测试等领域，合计将达1.1兆元(新台币，下同)，将首度突破兆元大关。
据台湾媒体报道，与全球同业相比，台湾IC产业的第三季季成长率高于全球市场，但年成长率却低于全球平均值。主要是受2004年厂商过度膨胀存货水位影响，使得台湾业者营收数字基础被垫高。
虽然年成长率降低，但台湾产业今年的产值还是呈现逐季成长的趋势。不过根据外资的分析，随着国际大厂以高阶技术争取订单，将使IC产业中的晶圆代工部分，前两年兴起的低价抢单风，受到冲击。不过，技术合作也可能成为未来厂商接单的新模式。