CAO Group公司，一间集成节能LED和固态照明解决方案的领先创新者，宣布推出创新的3维封装的LED解决方案，适用于普通，气氛，内部和外部照明应用。采用多个高亮度LED芯片专利技术结合到一个非常紧凑的封装里面，Dynasty(TM)集成功率LED通过提供一个高流明输出，不需第二个散热片的灵活设计而树立了行业里程碑。
Dynasty(TM)系列比其它高功率LED提供更高性能，因为它实现了一个创新三维空间导线架设计允许使用更高效和更低散热标准高亮度LED芯片。我们专利的三维空间导线架方法可以达到一个独特的专利荧光和光学的结合，这个结合可以真正的从这些器件获得最多光。CAO Group公司的总裁Densen Cao表示，不只是高效，这个设计具有光学灵活性发出广宽360度水平X270度垂直Butterfly-Beam(TM)（蝴蝶光束），适用各种各样普通照明应用。
初始目标在低瓦数重点和内部照明应用，Dynasty(TM)系列适用目前Candelabra系列，MR-11，MR-16和其它白炽灯泡类型。除了提供传统表面或通孔安装选择外，Dynasty(TM)还提供取代twist-in型封装。twist-in型封装对LCD背光应用具有一个特别的优势。
其中一个主要原因采用更小，更高效高亮度LED芯片是CAO公司认识到在一典型大功率LED芯片封装中消除内部硅树脂缓和层对散热管理的要求的好处。更小芯片分布穿过三维导线架，散热变得更容易管理，这样就可以提高流明每瓦输出和可直接将最优化的环氧树脂装入整个装配中。这样就提高输出和调整光的色散从而使Dynasty(TM)封装是全防水。适用于水下应用比如泳池和矿泉疗养地。
这个设计真正具有灵活性，我们相信Dynasty(TM)的高性能，多功能性，高效和更低成本的每流明将会在助于加快高亮度LED的广泛使用到普通照明应用。
受美国专利6,465,961, 和6,746,885保护和其它待批专利，Dynasty(TM)集成高功率LED现可提供白光，红光，黄光，绿光，青色光和蓝光样品，在第三季度就可供货。CAO Group公司将会在5月9号至11号的台湾新竹固态照明供应商论坛和美国内华达州拉斯维加斯5月30至6月1号的2006国际照明展上展示Dynasty(TM)系列。
本新闻摘自：2006-04-20 中国半导体照明网
