电子产品包装中高效气相防腐剂的应用
为满足精密电子产品的包装要求，最近Techmer PM公司提出了解决方案，他们生产出了一种具有自主、专利技术的、含高效气相腐蚀抑制剂(VCI)的色母粒，可有效避免灰尘对金属部件的污染。
配混TechsperseTM PM11280E1P气相防腐剂的母粒含有一种特殊的化合物，这种化合物会迁移到吹塑薄膜的表面，从而在包装产品的表面形成保护层。据Techmer PM公司声称，虽然形成的表面阻隔层很薄，但其抑制腐蚀的功能十分有效。Techmer PM公司市场部副总裁马克·乔丹说：“由于气相防腐剂(VCI)在包装产品的表面能够形成一种致密的化学密封层，因此可以阻止氧气和水分子与产品接触，达到防腐、保护产品的目的。”
这种母粒是针对聚烯烃吹塑薄膜设计的，特别是低密度聚乙烯和线形低密度聚乙烯。由于VCI保护层能不断更新，因此采TechsperseTMPM11280E1P吹制的薄膜对储存及运输过程中的电子产品和金属产品能起到很好的防腐蚀作用。
Tecllmer PM公司目前可以提供含TechsperseTM PM11280E1P的干净聚乙烯母粒。用该母粒生产的薄膜已经通过联邦测试标准101C中3005和4031方法的测试。由于TechsperseTM PM11280E1P具有很强的吸湿性，因此应避免暴露在潮湿的环境中。
Techmer PM公司致力于那些对质量、技术支持和难题解决要求严格的高性能材料应用领域。另外，该公司也是生产纤维和塑料中高附加值颜料和添加剂母粒的主要厂商。
《国外塑料》
