熔封玻璃
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一、简介
熔封玻璃是电子行业用于绝缘、密封的基础材料之一。有结晶型和非结晶型
两大类。为满足电子行业种类繁多、性能、工艺各异的元器件的绝缘密封要求，
我们研制出多个系列上百个型号的熔封玻璃满足用户要求，由于其技术的先进性
和良好的社会经济效益多次获得国家科委、国防科工委以及电子部、建材部的奖
励。
二、用途
集成电路、锂电池、钽电容器等分立元件以及显象管、光电管、数码管等元
器件的绝缘、密封。
三、技术指标
膨胀系数: 40～130×10-7/℃
封接温度: 360℃～950℃
软化温度: 320℃～700℃
体积电阻: 106～1013Ω
气 密 性: ≤1×10-7モ·升/秒
四、价格
面议
五、服务内容 免费咨询，可批量订货，承接新品试制。
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邮编 : 100024
电话 : (010)65761331-2369、2359
传真 : (010)65794978
联系人: 黄幼榕、祖成奎
