高频印刷线路板覆铜板用树脂基体的研究(四)

2.3聚酰亚胺树脂

聚酰亚胺(ＰＩ)树脂具有优良的耐热性能、高Ｔｇ(250℃)、高频介电性能、力学性能、电气性能、耐化学性及尺寸稳定性,是电子工业、机械工业及航空航天工业中极具潜力和发展前景的商品。ＰＩ树脂主要有反应型聚酰亚胺和双马来酰亚胺(ＢＭＩ)。目前应用于线路板基板的主要是ＢＭＩ型的ＰＩ树脂。日本是ＰＩ基覆铜板强国,现有松下、日立、住友化学等多家公司生产ＰＩ基覆铜板,我国陕西咸阳的国营704厂研究所是目前国内仅有的一家能够批量生产ＰＩ线路板基板的厂家。几种商业化ＰＩ基覆铜板的电性能和热性能见表4。

ＰＩ树脂应用于覆铜板时存在的最大问题在于:当应用于覆铜板时其热膨胀系数远大于电子元器件。在制造和处理的过程中,由于这种膨胀系数的差异,使得产品中存在很大的内应力,出现电路剥离或裂纹现象,严重时甚至发生断裂,极大地影响了ＰＩ基覆铜板产品性能。因此,需对ＰＩ树脂进行改性,拓宽其在覆铜板工业中的应用。

总的来讲,采用共混改性、多元共聚、添加填料、有机硅氧烷改性和纳米粒子杂化法可以有效地降低ＰＩ树脂的热膨胀系数,改善其性能,拓宽其在半导体绝缘膜、无热应力存储元件用α射线屏蔽膜和挠性印刷线路板中的应用。ＲＴＰ公司采用热塑性ＰＩ与聚四氟乙烯进行共混或添加其它磨耗剂和填料的技术开发了ＲＴＰ4200系列产品,可用于汽车发动机罩下部件、航空航天设备和办公电子设备等。对于ＢＭＩ来说,可以采用烯炳基线形酚醛树脂、环氧树脂及前面提到的ＣＥ树脂改性来提高性能,扩大其在覆铜板应用上的优势。

2.4聚四氟乙烯树脂

聚四氟乙烯(ＰＴＦＥ)由于分子结构中表现出的高结晶度、大相对分子质量、无支链及高度有序,相比于其它树脂,ＰＴＦＥ具有塑料中最耐化学腐蚀、最佳介电性能和宽广工作范围等优异性能。图1给出了一些树脂的介电常数及其玻璃化温度,从中可以看出ＰＴＦＥ优异的介电性能,在高频线路板中具有明显的优势。表5 给出了典型ＰＴＦＥ覆铜板的主要性能并与ＦＲ 4覆铜板进行比较。

阻碍ＰＴＦＥ应用于高频线路板的最大问题在于ＰＴＦＥ成型温度过高、加工困难以及粘接能力差,为此需对ＰＴＦＥ进行改性。采用共混改性、填料改性、高性能纤维增强及表面改性等方法改性ＰＴＦＥ可以有效地改善ＰＴＦＥ的缺点,拓宽其在高频线路板中的应用。

3结语

随着近几年电子工业和复合材料工业的发展,应用于高频线路板的树脂基体已取得了很大的发展。国内在覆铜板的研究中取得了很大的成绩,西北工业大学、华北工学院、广东生益公司及国营704厂研究所等单位在覆铜板的研究中投入了很多物力和精力,但还是远远落后于国外覆铜板。因此,对于我们覆铜板研究者来说,任重道远。

来源：中国印刷化学品网