本季末将成主流 产能持续开出 南茂力成泰林等营收看俏
DDRII第二季淡季市场需求不坠，不仅DRAM厂忙着出货，后段封测产能延续吃紧状况。南茂董事长郑世杰昨（13）日乐观预期，DDRII第二季末将成为市场主流，随DRAM厂产能持续开出，第二季封测景气会比第一季更好。
DDRII去年第四季逐渐开始在市场崭露头角后，DRAM厂业绩一路走扬，今年第一季主攻DDRII的DRAM厂南科（2408）与华亚科（3474）业绩呈现爆发性成长。
随市场需求旺盛，后段封测厂业绩同步走扬，首季营运延续去年第四季旺势，力成（6239）、泰林（5466）3月营收各自写下历史新高及次高记录。
除南茂看好DDRII封测市况之外，力成也透露目前接单状况持续畅旺，产能依旧满载。
分析师表示，在英特尔（Intel）与超微（AMD）晶片组陆续加入支援DDRII后，今年DDRII市场需求将显著成长，尤其现阶段DRAM厂纷纷将一半以上产能转入生产DDRII，后段封测厂设备无法即时到位因应下，产能势必吃紧，相关业者力成、泰林、南茂等，营运同步可望随势水涨船高。力成昨上涨2 元，收116元；泰林下跌0.4元，收26.1元。
南茂财务长陈寿康指出，今年第一季记忆体封测市况已相当不错，南茂原预估集团第一季合并营收约1.27亿至1.3亿美元，但实际状况已超过1.3亿美元，以目前DRAM厂放大DDRII出货量来看，第二季DRAM封测势必会比第一季好。
与过去DDRI封测采超薄小型晶粒承载封装（TSOP ）相较，采用闸球阵列封装（BGA）封测的DDRII在平均售价上，会比DDRI高五倍至七倍，毛利率也会上升三至五个百分点，因此DDRII封测景气持续增温，正面效果不仅会在营收上反映，也会提高业者获利。
