上游IC设计业者在农历春节后进行一个月的库存调整，目前手中库存水位已降至低点，设计业者原本打算到第二季末、看到第三季需求强度后，再来进行库存回补动作，不过第二季台积电、联电、世界先进等国内晶圆代工厂产能吃紧更甚于第一季，为了怕第三季旺季来临前抢不到产能，设计大厂如联发科、凌阳、联咏、奇景、矽统等业者，四月以来已经逐步扩大对晶圆代工厂的投片。
农历年后半导体市场进入传统淡季，国内IC设计业者第一季又正好处于库存调整期，所以对晶圆代工厂的投片量明显降低，空出来的产品则由国际整合元件制造厂（IDM）及Qualcomm、Broadcom等设计业者吃下。正因为库存调整持续到三月中旬才结束，因此根据外资券商里昂证券预估，第一季市场晶片库存水位约五十六天，但仍低于五年平均六十天的安全水位。
国内设计业者三月初时还表示，因为第二季还是淡季，为了降低库存风险，预计重新拉高对晶圆代工厂的投片量时间点会落在六月，因为届时对第三季的景气强度掌握度较高。不过，国内主要晶圆代工厂如台积电、联电、世界先进等，在国外IDM厂及Qualcomm、Broadcom、NVIDIA、ATi等设计业者的订单持续畅旺下，第二季产能利用率还在高档，市场预估台积电第二季产能利用率仍在一○○％以上，联电及特许有机会拉高到八五％，中芯则上看九五％。
四月以来设计业者眼见晶圆代工厂产能利用率居高不下，且国际大厂订单仍是源源不绝涌入，为了避免六月后开始拉高投片量时会抢不到足够产能，国内主要设计大厂如联发科、凌阳、矽统、联咏、奇景等业者，已经开始逐步扩大对晶圆代工厂的投片，呈现淡季时期扩大投片的市况。
对国际IDM厂及设计业者来说，第二季上旬传统上会进行库存调整，以历史经验来看，都会降低对晶圆代工厂的投片，不过国内设计大厂加入抢产能行列，反而让这些国际大厂不敢放掉已卡住的晶圆代工厂产能。业者就指出，若现在放掉产能，等五月中旬后库存调整结束，要再拿回原有的晶圆产能，可能又要重新排队，所以干脆直接卡住产能到季末，反正目前看第三季景气仍乐观。
