意法半导体(ST)日前推出一个多片封装(MCP)的存储器产品组合,该系列产品是为满足第三代手机、CDMA以及便携消费产品 的多媒体应用需求而设计,这类产品要求在更小的空间内提供更大的存储容量。新IC在同一封装内整合了密度高达1-Gbit的NAND闪存和 512-Mbit PSDRAM(低功耗同步动态RAM存储器)。
笑话军事旅游美容女性百态母婴家电游戏互联网财经美女干货家饰健康探索资源娱乐学院 数码美食景区养生手机购车首饰美妆装修情感篇厨房科普动物植物编程百科知道汽车珠宝 健康评测品位娱乐居家情感星座服饰美体奢侈品美容达人亲子图库折扣生活美食花嫁风景 | 首页 |
意法半导体(ST)日前推出一个多片封装(MCP)的存储器产品组合,该系列产品是为满足第三代手机、CDMA以及便携消费产品 的多媒体应用需求而设计,这类产品要求在更小的空间内提供更大的存储容量。新IC在同一封装内整合了密度高达1-Gbit的NAND闪存和 512-Mbit PSDRAM(低功耗同步动态RAM存储器)。