从我国IC创新产品需求来看，在今后5年-10年内，对较高技术水平(0.18微米及以下)产品的需求增长十分迅速。据预测，2004年 -2010年，我国IC市场需求的年平均增长率为22.4%，即到2010年，总需求约为1000亿美元左右，占全球市场的5%左右。届时，中国将成为全球第二大的半导体市场，中国IT产业的总产值将超过目前我国GDP的总和，成为我国最大的产业。
今天，世界发达国家和地区都认识到，中国不仅成为全球发展速度最快的消费类电子产品的制造、出口基地，而且正成为继美国、欧洲之外的世界消费类电子领域的第三大消费市场。
促进“芯片与整机”联动
SOC 是计算机和通信及消费电子融合、数字技术和网络技术及多媒体技术融合、协议和标准及内容(包括安全信息)融合的产品，所以中国发展SOC，结合我国巨大内需市场的优势，加强“芯片与整机” 的联动，可以推动我国系统整机企业融入IC设计领域，促进它们在建立具有自主芯片和自主软件的IT产业体系中有所作为。同时，它也是解决我国IC设计企业产品出路及其产业化问题切实有效的措施。
提升产业层次
国际上SOC设计技术及其产品尚处于起步阶段，这对我国集成电路设计业来说，是一次难得的机遇。
今天，国内的IC设计公司对SOC及其IP开发尚处于萌芽期，国内 Foundry生产线还拿不出符合设计企业要求的IP库及标准单元库，虽然国内在上海、北京相继成立了硅知识产权交易中心，但还没有实质性进展。所以，通过开展SOC及其IP相关开发，可以加速我国IC设计与IC设计服务以及Foundry加工的融合，同时，真正地活跃起我国IP 开发及其交换、交易市场，从而促使我国IC设计服务业形成经济规模和产业化。
另外，也只有通过我国SOC产品设计、开发进程的大力推进，才能加快建设和完善我国IC设计产业链体系，从而使我们的IC设计业真正能实现跨越式发展，使我们的Foundry早日摆脱依赖国外订单的困惑，使我国IC产业实现从制造中心向设计中心跨越。
推动IP保护和应用环境
今天的SOC，必须在项目起步时，充分考虑到IT专利及其产业标准的知识产权状况，必须在电子系统设计、IC设计、整机应用等紧密结合中才能完成。
我国集成电路设计企业总体上规模小，设计创新水平低，知识产权贫乏。所以，通过SOC设计平台技术开发和研究，其一方面，可使我国已具有自主知识产权的各种CPU、DSP等资源得到用武之地，另一方面，在世界高价值的硅知识产权(IP)的宝库中进行合作和许可，为我国SOC芯片设计的IP复用和重新配置奠定了基础，并形成自主的知识产权。这样可以用最快最经济的方式来提升我国IC相关的知识产权创新水平和IC设计能力，极大地缩短我国SOC从开发到面市所必需的时间，从而推动我国建立和发展一个具有国际竞争力的、有利IC产业包括IT产业共同发展的知识产权保护和应用环境。
加快IC设计方法变革
根据VSIA给予SOC平台的定义，片上系统设计平台是由一组具有共同的、可集成的、可控制的功能部件组成，在平台上可以开发一组产品或产品系列。这就是说，SOC是基于平台的标准化结构件复用设计方法，一个成熟的SOC必须要完成大量基于平台的产品设计，才能实现平台的完善和证明其有效。这是一个崭新的 IC产品设计工厂的概念，是IC设计方法的一场革命，也是我国赶超世界IC先进水平的不可多得的机遇。
我国高端IC产品设计水平及其技术储备与世界水平有一定的差距，缺少具有自主知识产权的、且经过验证的可嵌入式微芯片核，特别是宏模块库和巨宏模块库。
目前在国内，虽然出现了龙芯、汉芯等CPU和DSP核等开发和应用的有关报道，但缺少一系列龙头项目的牵引来研究开发SOC平台。
所以，通过结合我国实际国情，针对国家经济重点发展或急需增强的领域及其核心技术，来选择具有我国特有内涵要素的IT市场，并已有国家标准或可以引发和建立标准的3C融合项目，以此有针对性地来建立SOC平台及其开发一系列系统芯片。应该看到，这不失为一条迅速促进我国IC设计方法变革的捷径。
通过这一捷径，以形成从标准和专利出发，到IC设计、IC设计服务、制造测试，直至系统整机应用的IC产品设计工厂的架构体系，彻底改变我国过去“整机和芯片”互有需求，互不相关的旧的供应链模式。
