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半导体厂商:行动与期待(之三)

王朝厨房·作者佚名  2007-01-04
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Altera亚太区副总裁李彬:

提高可编程逻辑器件认知度

中国半导体业面临迫切的需求。一方面,需要设计创造产品,另 一方面需要生产设计出的产品。PLD(可编程逻辑器件)可以解决产品设计的紧迫需求。中国目前有能力进行逻辑设计的工程师并不多,而 培养人才需要时间,所以用PLD作为理想的设计平台,工程师可以在最短的时间中对设计理念进行验证,这其实是“扩大”了中国的逻辑 设计力量。与此同时,虽然PLD不能在IC制造方面使用户直接获益,但Altera将PLD延伸到结构化ASIC,特别是当中国生产90纳米及以 下的器件时,这种技术可以帮助他们在合理的成本上实现ASIC生产。业界曾预测,在2003年到2008年间,中国的半导体市场年平均增长率 可达18.2%,而相应的PLD年平均增长率将可达30.1%。

2004 年对于Altera来说非常值得纪念。公司推出了多个第二代 产品,包括NiosII嵌入式处理器、QuartusII开发工具、Stratix II器件、CycloneII器件及MaxII器件等。这些产品无论在 价格或还是性能方面,都得到了客户的好评。例如,低成本Cyclone II在消费类电子产品市场中获得了极大成功,包括PDP高清晰度电视、 机顶盒、广播设备等都应用了该器件。另外,加入了DSP模块后,Stratix II器件更适合需要高性能数字信号处理的应用,例如,无线网络基 站、无线宽带通信及视频和图像系统,甚至工业产品,如医疗图像处理也从StratixII器件获益。此外,Altera的NiosII处理 器软核,也进入了一直被ASIC占领的市场。而QuartusII开发工具能使IC设计师在普通的台式机上就能进行ASIC设计。 Altera的价值观之一就是“诚信”。我们坦诚地告诉客户,什么我们可以做到,什么还做不到。这在我们向市场提供130纳米和90纳米 产品过程中得到了证实:虽然技术挑战很大,但我们如期甚至提早推出了这些产品。同时,我们将客户的需求放在首位,并根据客户反馈 生产他们需要的产品。 Altera始终把R&D放在首位。所以,今天Altera能提供130纳米和 90纳米的产品系列。我们还要继续投资超深亚微米工艺技术和下一代 技术节点,例如65纳米产品。目前,为了获得规模经济效益,我们仍采用市场的主流技术,如130纳米的FSG及90纳米的低K工艺。为了不 断地满足PLD在高端技术的发展,Altera与世界一流的代工厂TSMC 进行紧密的合作。

同时,Altera将继续开发两种类型的产品,一是低成本产品,二是高性能产品。这两类产品在架构和成本结构上都有独特的要求。 低成本产品将挑战目前许多中低密度ASIC应用。与ASIC相比,FPGA的优点是:零成本获得拥有权、库存压力低及产品上市周期短。而高性 能产品将被做得越来越大,超过200万ASIC门,主频速度高于300MHz。它将挑战高端ASIC和其他系统元器件市场,例如,网络处理器及高 端DSP处理器。

精彩观点:今天的应用产品中包含更多的半导体。例如,一部 手机已不再仅是通话的工具,而包括了计算机、数码相机及调制解调 功能,因此需要更多的半导体来增强其处理功能。这使产品涉及通用器件,如存储器、模拟或混合信号IC的生产商及可编程架构,如微处 理器、DSP和可编程逻辑的生产商。可编程架构的优点是灵活及可重复使用,并满足不同市场和客户的需求,而我们最大的挑战之一就是在 应用领域,特别是数字消费领域提高PLD的认知度。

德州仪器DSP新兴终端设备市场高级业务代表郑小龙:

期待DSP市场爆发性增长

2004年德州仪器(TI)在DSP技术上取得突破性进展,DSP拓展到多 个应用市场。

DSP 在无线通信应用中风光无限:中国的无线市场依然红火且顺 应世界潮流。TI不仅以GSM芯片组有力地支持中国国产手机的迅猛增长,还以通用DSP支持中国国产SCDMA手机的大批量生产。今年首款 采用TI数字射频技术的单芯片GSM手机将进入实用阶段。新的一年,高质量多媒体的应用将使特色手机市场焕然一新。

DSP在宽带网络应用中道路宽广:中国宽带网络建设迅速普及,IP 网络应用将由语音扩展到多种数字媒体,于是,DSP应用就有了更大 的空间。几年来,TI不但提供适于局端和用户端的高性能ADSL套片,还提供符合DOCSIS2.0的Cable Modem套片。另外,TI的DSP平台适用于开发和生产IP网关和媒体网关等网络应用产品。而TI支持80 2.11a/b/g的单片无线局域网芯片,将使宽带拓展到无线。

DSP 在数字媒体应用中潜力巨大:数字媒体是数字信息产品发展 的一个永恒主题,而数字媒体处理引擎的能力始终是更新应用的关键。在全球,不断有公司推出基于TI DM64x数字媒体处理平台的新型IP 可视电话和IP机顶盒,预计今年此类产品将逐渐成为市场的主流。此外,TI将在今年推出集成DM64x和ARM9的新型SOC平台。

DSP在数字消费类应用中前景广阔:数字消费类应用去年已占到 全球半导体市场规模的五分之一,TI DM270便携式数字媒体处理单 片系统,已大量应用于数字消费产品中。而新一代DM320平台将具 有更加广阔的应用前景。

DSP在数字监控应用中如火如荼:数字监控市场今年已经进入成 熟期,这也是一个极具中国特色的市场。中国数字监控技术水平已经 达到国际先进水平,处于领先地位的公司已开拓海外市场。2004年, 基于DSP的MPEG4及H.264类产品成为主流。

DSP 在生物识别应用中蓄势待发:生物识别应用在这几年中已完 成了技术积累,正在向市场化进程迈进。DSP处理平台在指纹识别中具有优势,TI的C55x平台已得到应用。在人脸识别方面,国内已有公 司在TIDM642上实现了嵌入式系统,从而使公共安全上升到网络化和系统化的水平。

DSP在数字音响应用中非同凡响:高性能浮点DSP平台是数字音响 重要的应用平台,它使音箱达到最理想的效果。TI在中国的合作伙将 于今年向市场推出基于C6713的新颖高端音响产品。基于DA610的 高档音响产品也指日可待。

DSP在数字医疗应用中独具匠心:在影像处理方面,可以采用高 达1GHz的C64x系列定点DSP;在综合处理方面,可以采用OMAP这种开 放多媒体应用平台;在便携式低功耗医学采集设备中,可以采用C55x 高速、低功耗DSP。

DSP在数字控制应用中厚积薄发:DSP以高性能、高效率及低成本 的特性已全面切入以往依赖MCU的应用领域。TI C2x和MSP430系 列平台几年来在市场上有较大收获,今年正期待着市场的爆发性增长。

精彩观点:展望新一年DSP应用市场,将有更多振奋人心的亮点。 DSP芯片集成度和工艺水平取得显著突破,其性能和功能的提升速度惊人,而功耗和价格的降低趋势喜人。基于DSP的强大平台,更多的开 发者编制出更丰富的DSP算法软件,大大地满足了更广阔的市场需求, DSP应用市场呈现出空前的繁荣,而各个应用市场并不是孤立的。因 此,我们还应该将眼光放得更远,关注于其他更新的DSP应用,那才是未来全新的市场所在。

杰尔系统(上海)有限公司中国总经理梁宜:

移动通信与宽带接入是热点

2004年,半导体领域出现了移动通信、宽带接入等几个热点。

在移动通信市场,从GPRS、CDMA、EDGE到3G发展得非常迅速,而 全球3G市场的发展也将进一步深入。2004年,移动通信市场从GPRS向 3G市场过渡。目前,欧洲、日本、韩国的3G商用已经真正开始,相信 2005年中国3G市场也有很好的发展。杰尔系统在GPRS基础上又进一步在北美市场推出EDGE方案,在中国,EDGE是3G和GPRS的很好补充。在 3G方面,杰尔系统推出了WCDMA+EDGE(WEDGE)解决方案。

宽带接入在经过两年的持续发展之后,2004年不仅在带宽方面, 而且在多服务(包括数据、语音、图像)方面也引起业界厂商的普遍关 注。

杰尔系统的Unbreakable Access技术可解决十年来一直制约IP 语音(VoIP)发展的基本问题,即服务质量和对业务的保护问题。杰尔系统目前正在与英国电信、Fujitsu、Marconi以及其他公 司开展合作,共同向市场推出宽带汇聚业务。

对于移动终端,多处理器单芯片是一个市场发展趋势。采用通信 和应用分开的双核芯片可以构建一个平衡的系统,使每个芯片都以适中的速度运行,这是解决功率消耗过多的一种有效途径。杰尔系统Vision 芯片组中通信处理器、应用处理器以及信号处理器是三个独立处理区域。通信处理器与应用处理器的分离旨在实现一个平衡运作的系统, 单独的ARM7控制器完全可以在满足通话需求的同时降低功耗,而且又能在应用处理器上达到更佳的性能和用户体验。更为重要的是,语音 通信功能得到了保证,不会因应用处理器上的多媒体应用出现故障而 殃及通话功能。

2004年,杰尔系统推出一系列新的方案、产品及技术,如用于手 机的Vision架构、宽带高可靠接入的网络处理器以及千兆以太网、 微硬盘等领域的新产品或技术。

2005 年,整个半导体市场将保持平缓增长,移动通信、宽带接入、 千兆以太网、微硬盘等几个领域增长相对较快。2005年,杰尔系统将继续侧重这几个领域的发展,进一步帮助客户完成设计,推动新方案 及产品的市场化。此外,杰尔系统将加大与客户的合作力度,通过客户项目或联合实验室等方式,共同开发产品,并加强与电信运营商的 沟通与合作。

精彩观点:产业分工将越来越细,研发与生产分开的趋势会越 来越明显。由于国际EMS大厂大规模采购物料而具有成本优势,大的设备厂商通过EMS服务来生产最终设备。而针对客户对交货期要求及服务 要求的不同,半导体供应商倾向于提供多层次供应链服务,包括从成品、半成品到晶圆不同层面的产品。对于手机制造商,完全采用IDM方 案存在成本高、质量难以控制等问题,但引进IDM方案对于小批量产品是弥补特定空缺的有效途径,因而手机制造商越来越多地采用自主研 发和IDM方案相结合的方式。 美国模拟器件公司中国区总裁郑永晖专注高性能信号处理

2004年,美国模拟器件公司(ADI)在许多不同的市场细分领域 都取得了增长。这些增长有些来自于新兴技术,例如,新一代宽带和 无线设备;有一些来自于多年来一直稳定增长的市场,例如消费类、 工业及仪器仪表市场。

在全世界范围内,我们都在关注第三代(3G)移动电话网络的发展, 并且将计算、网络和通信技术集成到单芯片中。这些技术的汇聚在移动技术中最为显著,移动技术不断需要高性能信号处理产品以及支持 高级多媒体处理能力的新可编程处理器。在这些应用的初级阶段,人们采用传统的数字信号处理器(DSP)和专用集成电路(ASIC)的 各种组合,来满足高性能信号处理的需求,并采用许多分立模拟器件用于基带处理。但是对产品性能成本和面世时间的要求正在对新品种 处理器体系结构以及前所未有的系统级集成提出要求。ADI公司的设计工程师正在帮助客户应对这些挑战。例如,他们把Blackfin嵌 入式媒体处理器与用于改进数据速率GSM服务(EDGE)平台的Soft Fone基带芯片组相结合,为新一代无线手机建立一个完整的解决方 案。

宽带通信领域是另一个快速增长的市场。话音、视频和数据业务 正在会聚成"三合一"业务和IP机顶盒。随着高灵活性嵌入式媒体处 理器的推出,例如,ADI公司的网络支持Blackfin Fusiv平台, 服务供应商正在增强通过宽带IP连接,提供数字电视、视频点播业务 的能力。

消费类电子是又一个快速增长的全球市场。当我们看到全世界数 字电视的分配时,中国在未来几年中,用户数量的增长潜力要超过其他国家。一家中国主要电信供应商几个月以来一直与ADI公司密切合 作,而ADI公司将很快发布消息,这家公司已经采用ADI公司的Blackfin 处理器用于多种宽带和网络设备,包括IP机顶盒和"三合一"网关, 并且计划将于2005年初开始实施。这件事情有力地说明,我们已经为中国充分利用这些新技术做好准备。

机顶盒和高清电视、液晶电视、等离子显示电视(PDP电视)、背 投微显示电视(LCD、DLP和LCoS)、前投影仪和平板显示阴极射线 管(CRT)市场也会通过引入先进的信号调制解决方案得到进一步的 推动。

工业和医用市场提供的应用实例说明,制造工艺的技术创新正在 改变ADI公司与其客户之间的业务关系。ADI公司研发出具有专利权的 iCMOSTM工业CMOS制造工艺,能使高电压应用中器件的性能、设计和经济有效性达到极好的水平。ADI公司最近发布15种新的基于iCMOSTM 工艺的模拟IC。

凭借ADI公司的高性能信号处理专长,公司可帮助中国客户充分 发挥其工程潜力,这是ADI公司最重要的事情。除了经过严格培训、遍布中国的ADI现场应用工程师,ADI还在中国建立了多个技术支持中 心和IC设计中心。另外,我们最近已经将经过调整的ADI公司亚太区总部迁到上海。

2005年,我们将一如既往地沿着我们确定的技术路线走下去。

精彩观点:越来越多的设备正在需要先进的数字信号处理解决 方案,因此业界对信号链中模拟部分的高性能信号处理的需求成倍增加。在过去的40年中,ADI公司的信号处理专长进入了世界领先的基站 和手机市场中。由于这种贯穿性,ADI能够扩展思路,掌握市场如何演进,并且随后更好地预期市场的需求,以解决我们客户最关键的信号 处理难题。

安森美半导体大中华区市场营销副总裁周永康:

顺应环保与节能趋势

未来几年,数字消费电子产品将为半导体市场提供新的发展机遇 和空间。以前的半导体需求主要由计算机市场推动,但如今手机、数 字电视、数码相机、摄像机、MP3播放器以及各种五花八门的数字消 费产品正推动着半导体市场的发展。

在过去几年中,由于中国经济的快速增长,世界主要电子和半导 体厂商纷纷到中国投资设厂,使中国的电子产品生产占全球的市场份额由2000年的10%左右增长到2004年的约20%。在未来10年中,中国将 会大力推进国内的消费市场,以促进下一波的经济增长,因此,中国将逐步成为全世界最大的消费市场。

在发展经济的同时,中国政府日益重视环保和节能,各种环保和节能政策纷纷出台。电子设备制造厂商除了需要更注重他们生产的终 端产品的种种新特色功能之外,还需要更加关注其产品的电源管理和节能特色,尤其是越来越多的中国产品将会出口,需要满足欧美等地 的电源规范标准。

由于中国人口众多、用电总量相对很高,大力推广节能产品非常 必要。中标认证中心(CECP)所推动的节能产品认证,将有助于普及低待机能耗的概念,推动节电芯片的采用。安森美半导体将持续积 极参与和支持CECP的节能活动,并协助CECP在中国普及待机节能产品的认证,推动实施高效节能电源、低待机能耗产品的应用。

2005年,安森美半导体作为全球电源解决方案的领先供应商,将 专注于四个终端应用领域的产品:电源、计算、便携和无线以及汽车。 我们将持续壮大这些应用领域的电源管理产品系列,充分发挥"节电 王"的优势。

我们计划在新的一年里推出一些主要新产品。例如,在电源方面, 将推出尽量减少电源转换而能保持整个系统效率和性能的产品;推出 20瓦左右的集成MOSFET,它带加强保护功能,并简化周边元件。在 便携方面,将推出更多含精准电压容限、具有极小静态电流以及采用更微型封装的芯片,以满足消费者对便携产品"尺寸小、电池寿命长、 运作可靠"的要求。在汽车应用方面,将推出更多业内领先的稳压LDO、 LIN和CAN收发器及其EMI/ESD保护器件等等。

安森美半导体多年来一直致力于实现高效率电源管理方案的拓展和创新。我们根据不同的电路拓扑结构设计出了相应的电源控制器, 如用于准谐振技术的NCP1207系列,用于有源钳位控制的NCP1280 和NCP1560等。它们不但采用了开关损耗较低的软开关技术,同时 在电路控制方面,也为实现同步整流等方式提供了便利条件。我们在芯片设计中充分考虑到节能的要求,从而有效降低了导通损耗,提高 了功率转换效率。同时,从整个系统节能的角度出发,我们更注重于电源整体的设计,如在ATX电源设计中,安森美半导体为客户推荐的 方案在功耗较大的功率因数校正(PFC)、PWM控制以及次级DC-DC 等各个阶段的设计均有独到的考虑,为实现PC电源效率在80%以上的 方案提供了强有力的支持。

安森美半导体也会推出更多微型封装,配合数字消费类产品在手 中应用的尺寸要求。

同时,在迈向无铅的领域中,我们已经走在最前沿,将不断地推 出新的无铅产品。

精彩观点:随着我们的生活趋向更环保、更节能,市场对无铅 半导体产品的需求正在迅速增长。世界各国都在积极倡导节能环保,纷纷制定了高能效电源规范和标准,这为电源管理产品提出了更高的 要求和新的机遇。为了适应这些新的潮流,安森美半导体除了设计和生产高效能、低待机能耗的芯片,也注重无铅化生产。 Cadence Design Systems执行副总裁兼资深顾问赵修平:

以创新与合作突破EDA业瓶颈

随着半导体工艺的进步和市场需求的变化,整个半导体行业,包 括芯片设计公司、晶圆制造厂和封装企业等,都面临着巨大的技术与 市场挑战。作为半导体行业主要技术支柱之一的电子设计自动化(EDA) 行业,也面临着技术与增长的瓶颈。

在技术层面上,随着半导体工艺向90纳米、65纳米甚至45纳米转 移,我们需要建立与以前完全不同的设计理念,如功耗完整性、成品 率的问题都必须在芯片设计伊始就要考虑,这就给EDA厂商提出了新 的课题。

最近两年,全球EDA产业缺乏增长力,这其中既有受到半导体产 业衰退影响的因素,也有EDA本身商业模式转变的因素。EDA厂商需要有突破性思维,才能重新获得增长。 Cadence是全球最大的EDA技术供应商。在过去两年间,通过技术创新,Cadence的硅虚拟原型技术、全局物理综合技术、单内核多语 言模拟技术、第二代硬件软硬件协同仿真技术、形式验证技术、模拟综合技术及多模仿真技术等创新技术及设计理念推动了EDA技术的进 步,并获得了用户的广泛认同。未来,Cadence将针对90纳米以下工艺难题,在基于成品率的可制造性设计技术、针对移动应用的低功 耗设计技术等领域进行创新性研究,目前已有第一代相关产品和技术 方案问世。

开放式产业链上下游的协作是EDA乃至整个半导体产业发展的另 一主要推动力。开放式合作(Open Collaboration)是Cadence 的基本商业理念。OpenAccess是最好的例证。数据库是EDA工具间 交换数据的载体,开放的数据库可以鼓励竞争,限制技术垄断。Cadence 拥有领先的数据库技术,但是Cadence没有利用其市场垄断地位来 限制EDA工具的互操作性。相反,Cadence把它的数据库技术捐献给了行业开放型标准组织Si2,形成了开放数据库OpenAccess,推动 了EDA在竞争中向前发展。 Cadence总部高度关注中国市场。 Cadence在中国内地建立了北京与上海两个研发中心,协助全球其 他研发部门开发新技术,并针对中国市场开发特定的产品,更好地适合中国客户的需求。展望2005年,Cadence将基于其全球领先的技 术与服务,通过开放式合作与本地化服务,与中国的客户建立平等的协作关系,为中国集成电路产业的发展出一分力。

精彩观点:我为近两年中国半导体产业,特别是集成电路制造与设计产业的发展所鼓舞。短短数年间,中国就建立了强大的制造产 业,催生了500多家独立设计公司,行业内激情涌动,投资热情高涨,与世界其他地方的发展形成了鲜明的对比。最近几年将是中国集成电 路企业的蜜月期,残酷的竞争和淘汰即将开始。中国是后起之秀,面临着全球巨鳄的竞争;但中国也没有成熟市场面临的种种约束,可以 通过创新的技术与合作理念,取得意想不到的成功。

 
 
 
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