瑞萨半导体管理(中国)有限公司总经理小仓节生：
2007年中国销售目标3000亿日元
据调查公司的预测，2004年半导体市场以23%-28%的增长率增长。
其特点是由DRAM和Flash存储器牵动市场。从地域上来说，亚洲市场增
长显著。
WSTSCY对未来市场的预测表明，2005年谷底状况将在2006年有所好
转，虽然2005年和2006年市场前景都不容乐观，但也不会出现2001年
半导体产业那种大幅负增长的情况。
中国正在牵动着电子工业和半导体产业的走向。随着制造技术突
飞猛进的发展，加上欧美和其他亚洲地区运输贸易的发展，本土化生
产企业开始显著增加。
受数字化浪潮的冲击，中国市场也在发生着变化。以移动通信为
例，中国独立的第三代手机标准出台等一系列的问题都将摆到台面上
来。2005年起，置换需求将会急速增加，这对半导体业界来说是个很
大的机会。关于数码家电，2008年北京奥运会所带来的巨大需求将是
一大转折点。关于汽车电子，中国今后的两年间几乎会达到同日本持
平的拥有量，汽车生产厂家纷纷将生产基地移师中国。
今后，瑞萨将以实现泛网社会为目标，在移动通信、汽车电子、
数码家电三个领域拥有产品开发和重要技术的领先优势。
在试生产方面，瑞萨参与了日本的国家项目，并运用其成果加速
开发65nm工艺的CMOS平台。预计到2005年将完成基本开发。值得一提
的是，瑞萨在CMOS平台中添加了重要的低耗电技术和混载存储技术，
从而更增加了产品的优势。
另外，在IP的扩充方面，适用于泛网社会所需的重要配置内容、
网络多样化的相关IP产品的开发需要进一步强化。
在封装技术方面，搭载SiP专用芯片的技术开发力度还需加强。
作为SiP特有的技术，芯片的厚度要从现在的90μm减到50μm。此外，
刚刚面市的90nm工艺的产品群还需加强。
而作为瑞萨优势技术的低耗电平台SOI以及MONOS(MetalO xdle
Nitridle Oxide Silicon)型闪存的开发也将继续进行。
中国已经成为瑞萨最重要的市场。2004年7月，瑞萨在华成立瑞
萨半导体管理(中国)有限公司，以便于对研发、生产、销售、工程技
术支持等事业进行统一协调以及对整个中国市场进行规划和管理。今
后，瑞萨将把在中国国内完成所有面向中国市场的产品的设计、生产、
销售等一系列工作作为重点。
今年，瑞萨将把在中国的销售网络由现在的10个增加到12个。在
未来几年内，在中国的员工将从现在的3000人增加到5000人，其中设
计人员将从200多名增加到500名以上，最终实现到2007年销售额达到
3000亿日元的目标。为实现这一目标，瑞萨正积极展开与大学、专业
研究机构、知名厂商间的合作。
精彩观点：今后，随着应用要求日益提高，商务模式和市场日
益复杂，半导体厂家、组装厂家、软件公司将不再能各自独立地提供
系统解决方案。这就需要同企业、大学之间的合作及共同开发。另外，
为了促进市场的发展还需要不同行业之间的相互协作，共同构筑"价
值链"。
此外，包含发明同技术的结合、生产过程同设计的结合、广泛的
硬件产品同多种IP相结合的综合工艺科技设计制造ITDM(Integrated
Technology & Device Manufacturer)的新的商业运作模式将成
为市场主流。
北京中星微电子有限公司副总裁张辉：
继续开拓移动多媒体领域
对于中星微而言，2004年在圆满完成“星光中国芯”工程的基
础上，以推动移动多媒体通信产业链的形成，带动北京数字3C产业的
崛起和发展为目标的“星光奥运计划”又顺利启动，并且成功地落在
了实处———已推出了“星光移动一号”。
临近2004年年终时，我们的星光数字多媒体芯片又获得了信息产
业重大技术发明奖，并位居榜首。
2005年的市场走势依然会围绕着3G这个核心起伏。
今后的商业竞争主要就是知识产权的竞争，以3G应用为代表的移
动多媒体领域恰恰处于新兴领域的拓荒阶段，是我国信息产业在知识
产权的绝佳突破口。
由于3G不仅提供了语音服务，更丰富了多种数据传输和多媒体业
务，因此涉及到众多尚未成熟、尚未形成标准的技术和应用领域，这
就为在二代手机业务阶段积累起初步产业资源的中国企业，提供广阔
的技术创新和知识产权积累的空间。
中星微电子在2005年也将继续在移动多媒体领域进行拓展，在核
心技术层面为信息产业的发展尽一份力。
精彩观点：2004年，产业链上各环节之间都在谋求更多
和更广泛意义上的合作，这种趋势从VMD合作伙伴计划得到的强烈反
响以及MMTA联盟得到的普遍关注都能感受到。
VMD合作伙伴计划整合了移动多媒体产业链的上中下游，对发展
我国移动通信产业的多媒体应用市场，共同打造完全自有核心技术的
中国移动多媒体应用产业链具有至关重要的价值，将带来产业链上运
营商、厂商、服务商以及用户的多赢局面。而MMTA一方面将提升国内
产业界对知识产权的创新和积累，一方面将推动标准的应用和普及，
最终体现在中国企业国际地位的提升和产业竞争力的形成上。
飞利浦半导体大中华区业务副总裁王俊坚：
加大中国市场投入力度
2004年全球半导体市场主要有两个突出的特点，一方面是手机市
场的变化，如照相功能已经普及到中、低端产品。同时，彩屏也从高
端配置变为一种标准配置。另一方面，在消费半导体市场中，数字家
庭从一种概念性的产品发展为一种趋势，许多公司都开始推出新的产
品和应用。
Dataquest市场调查机构的数据显示，2004年全球半导体市场的增
长在25%到30%之间。
中国现已成为全球半导体主要消费市场，许多大型半导体生产厂
家都把制造转移到了中国。到2008年，中国将成为世界最大的半导体
应用市场，从Siliconstrategics统计的数字可以看出，中国半导
体市场将由2003年占全球的12%上升到2008年的23%。除此以外，中国
自身需求的增长也是拉动半导体市场的一个主要因素。
从产业链最底端看，整合设计制造是一种发展趋势。数字化的发
展，使得中小型的IC设计工作室成长非常快，他们将会着重于ASIC的
设计上。这些公司将继续把焦点放在低端产品上。IDC预测，在未
来五年中，只有5%的公司能从中脱颖而出。IT产品和家电产品将逐渐
融合，许多以电脑资讯起家的公司已开始进入家电行业。而在IC的生
产和测试方面，许多12英寸晶圆的生产正式量产，这对未来在"量"
的供应上起很大作用。
从全球业务角度来看，总的来说，2004年，飞利浦也随着市场的
高速成长而成长。其中有几个特别的亮点。首先，在彩色电视芯片上，
飞利浦的全球占有率已接近五成。此外，飞利浦的手机整体方案Nexperia
的占有率在2004年也有很大增长。在汽车娱乐方面，全球1/3的汽车
采用飞利浦的汽车音响芯片组。世界前三位的手机制造商都用了飞利
浦的系统解决方案，同时飞利浦移动显示屏的全球发货量已突破10亿
块。
在中国，与2003年相比，飞利浦的彩色电视芯片继续在市场保持
着领导者的地位，而手机芯片的销售量在2004年有50%以上的增长。
此外，飞利浦机顶盒已正式通过"爱迪德"CA认证，开始在中国上市
推广；在平面高清和液晶电视芯片方面，众多国内客户采用了飞利浦
的芯片及整套方案，并已开始量产。
精彩观点：虽然Dataquest等市场调查机构普遍对2005
年的市场增长持比较保守的态度，但由于汽车、家电、电脑及移动设
备等的IC使用量会有所增长，功能也会增加，也就必然需要更大的存
储器、更大的功率、更多的半导体数量，这必然要求数量的提升。
中国的半导体市场将继续保持增长，从增长速度来看，中国半导
体市场仍然会达到全球市场的两倍以上。这是因为，不仅全球的制造
和采购仍会陆续转移到中国，使中国半导体市场得到成长；同时，中
国本地的需求也会持续增长，如手机、机顶盒及高清电视等。
爱德万测试(苏州)有限公司总经理荒木雅雄：
为量产提供测试保证
2004年雅典奥运会的成功举行及数码家电产品销售态势良好的
大环境下，半导体业界也再次变得景气。在2004年下半年，受PC、手
机终端、数码家电等的生产调整的影响，各半导体厂商进入了库存调
整、投资抑制阶段。
2005年，纵观世界半导体产业，上半年会继续上一年度后半期以
来的情况。但由于半导体各厂商正在进行的库存调整，对整机厂商的
产品的需求不会比预计减速，再加上季节性的需求增加，可以预见对
设备的投资会再次回升。
2004年，爱德万测试的半导体测试设备在中国的新装机和移机数
接近300台，目前在综合安装台数上，取得了中国第一的成绩。
2005年，爱德万测试将进一步提高工程师的水平，增加程序开发
力量，在更多的城市建立起新的支持网点，构筑更强大稳固的支持组
织。同时，我们还将在半导体设备所使用的软件、应用程序的开发方
面，加强与中国企业的业务合作。
另一方面，中国用于数码电视、3G通信设备等中端芯片也逐渐开
始实现量产，测试的重要性也得到了大家的认同。
在IC China2004高峰论坛上，我们公司以“变革的技术、LSI
芯片设计和产品的未来”为题，介绍了DFM(Design for Manufacturing)
和DFT(Design for Test)的理念，这些理念解释
了如何从设计阶段就开始考虑测试的解决方案，如何提高良品率，如
何有效率地实现复杂的芯片测试，如何将品质优秀的LSI推向市场。
此外，爱德万测试今后为协助EDA卖主改善良品率也将继续提供工具，
如灵活、可升级的测试系统。
另外，作为对中国本地设计公司进行支持的一个环节，爱德万测
试也有计划携手设计Foundry公司，在他们承担的芯片设计方面，
开展评价、测试等支持活动。
精彩观点：中国半导体产业在国内半导体市场需求快速增长，
在政府欲增加国产化比例的政策出台，在全球性的IDM企业增产，
Foundry的规模扩张，Assembly&Test工厂的新计划被实施等一系列利好的
促进下，正继续巩固着自己的地位。
另一方面，中国国内的IC设计市场也从2003年度的46亿元的规模
发展到2004年翻一番的规模。在此之前低端芯片是主流，但2004年从
中端到高端的芯片也得到推广，一部分正在实现量产。 信息来源：中国半导体照明网