松下电器产业日前成功开发出了在20mm见方的面积上封装16个高功率白色发光二极管（LED）的卡式白色LED模块，并在2005年3月1日～4日于东京BigSight国际会展中心进行了展示。展品周围吸引了大批观众。模块发出的光束在输入功率达20W时为300lm（流明）。该公司2003年曾发布过一种在20mm见方的面积上封装了64个白色LED的模块。而这次的新模块使用与原来相同的高散热性金属底板，将所封装的白色LED由过去的0.1W提高到了1W。不过，尚未确定投产日期。
由倒装方式改为丝焊法
在展出高功率卡式白色LED模块的同时，还展出了2003年进行了技术发表的品种经过改进后的产品。虽说与过去一样封装了64个0.1W级白色LED，不过，在防静电破坏、耗电量以及白色光的色调三大方面进行了改进。
在防静电破坏方面，是通过配备稳压二极管（Zener Diode）加以解决的。为此，将原来作为白色LED光源的蓝色LED芯片，利用丝焊法连接到了底板电极上。原来采用的是倒装（Flip chip）结构，为了在底板上配备稳压二极管，需要对蓝色LED芯片的封装方法进行改进。耗电方面，由于白色LED的发光效率提高了，所以只需6W的输入功率即可得到120lm光束，而原来则需要8W。另外，在色调方面，还开发出了混有红色荧光体材料的品种。松下电品产业的展区展出了平均演色指数达84的品种，以及色温度达到3500K白炽灯水平的品种。
2005年春，该公司将首先上市使用由蓝色LED芯片与黄色荧光体组成的白色LED的品种，同年秋季将向市场推出混有红色荧光体材料的品种。 信息来源：中国半导体照明网
