台湾宏仁集团在长江三角洲展开印刷电路板(PCB)产业一条龙的投资，将整个毛利率已低的PCB产业，快速推往以陆资厂商为主的新产业时代，究竟PCB产业要怎样才能赚钱？市场的机会还有多大，且看本刊的相关报导。
由台塑集团少东王文洋主持的宏仁集团，扩大在长江三角洲的投资，计划在无锡投资3亿美元建厂，生产人工合成皮、环氧树脂、半导体铜簿、玻离纤维、电子零件，将无锡作为宏仁在长三角扩展业务的主要基地。
无锡已将宏仁列为特大投资项目，在无锡新高技术开发区内提供1,000亩土地供宏仁建厂，宏仁第一期使用400亩土地。宏仁目前在大陆以广州黄埔区规模较大，但以塑料石化下游产品为主，在江苏仅在昆山设有一座PVC厂，在无锡投资则以电子零件和原料为主，显示王文洋对长三角地区信息科技产业前景看好。
目前宏仁集团在大陆有宏铭、宏联、宏信、宏昌、宏力、宏仁等子公司，投资规模近10亿美元，宏仁同时也透过台湾104等人力银行招募人才，储备未来在大陆扩大投资规模所需的主管。
电路板的明日之星
在现阶段台湾电路板产品结构中，各类板所处的产品生命周期如图所示。其中，单、双面板因应用上的限制已步入衰退期；另大宗的信息用四、六层板亦已逐渐由成熟期迈向衰退期；而手机用HDI板、八层板则正处于成熟期；成长期的产品则主要有高层板（十层板以上）、软板、BGA载板、及CSP载板等；至于FC载板、软硬结合板、及埋入式被动组件基板等则处于萌芽期的阶段，是台湾电路板中技术层级相对较高而市场规模尚小的产品。
台湾各类电路板产品生命周期
资料来源：台湾工研院IEK-ITIS计划
台湾电路板产业处于萌芽或成长阶段的电路板产品，例如软板、软硬结合板、IC载板、埋入式被动组件基板等，可说都是因应下游资通讯产品的发展趋势而兴起。
由于身处于初露曙光的萌芽期，市场规模较小而竞争者不多，对台湾电路板厂商而言，现阶段不是技术门槛极高就是无法掌握关键原材料，以致未来发展态势仍有诸多不明朗之处而具有一定程度的风险。另处于成长期的产品，在前景一片光明之下，厂商必然勇往直前，而使竞争者快速增加，厂商若不致力于提升研发技术以提高产品价值，长期下来恐将又面临另一波的削价竞争与毛利压缩。
2003上半年台湾PCB进出口规模 单位：百万NTD/%
资料来源：台湾工研院IEK ITIS计划
软板产品未来的走向，将朝向多功能化与特性化发展，随着下游应用产品领域的不同，搭配的软板零件规格和技术层次亦随之变化，尤其在精密或极小型化的产品中，软板的应用愈显重要。未来软板的技术发展趋势将朝向高密度软板、软硬结合板与覆晶等，随着下游产品精密化与特性化的发展，软板制程技术亦需随之进步以因应。覆晶薄膜（COF）随显示器等下游产品的需求产生，且配合芯片演进和封装技术的进展，软板的功能将不受限于连接讯号或是沟通组件，芯片和软板结合的趋势可以带来新机会，是值得深入的领域。
台湾软板产业在面对下游应用市场开拓下，显示器及IC封装用软板可视为软板的新机会。台湾软板厂商应提高产品良率，以符合电子产品精密的要求，并可提高利润与成本竞争力。此外，台湾政府可配合软板产业的发展，积极培植上游原材料的供应能力，为软板产业的长期发展建立基础，形成台湾较完整的产业链，以提高对全球软板的生产供应实力。
一般而言，软板厂多半对多层且高密度的 HDI制程较为陌生，故有短期内较难克服的制程瓶颈；相对而言，硬板厂则因生产设备与软板不同，而面对是否自行增资购置或对外寻求软板货源的抉择；此外，电浆蚀刻机是生产软硬结合板制程中不可获缺的机台设备，这是软、硬板厂商过去都不需采购的。因此，若要投入软硬结合板市场跟上市场需求的脚步，现阶段软、硬板厂商应采取策略联盟，由软板厂提供软板，交由硬板厂压合生产，双方将生产成本降至最低，并透过技术移转而取得领先技术，乃是最合宜的共生模式。
日本在IC载板领域深耕已久，在技术与产能上皆具优势，形成资本与技术的进入障碍。故切入此领域的厂商，首重技术研发。由于日本以往在PCB电路板技术的研发和生产能量充足，凭借其在电子产业经营多年，且掌握上游关键原材料的供应，上下游产业链相对健全完整，故日本在IC载板领域上，整体的竞争实力领先全球各国。台湾厂商量产与制程能力较高，在成本控制上较为容易掌握，可先引进日本高阶技术，逐步提高生产能力与市占率。
2003上半年台湾PCB出口产品结构图
资料来源：台湾工研院IEK ITIS计划
IC 载板因技术层级较高而有较高的进入障碍，除此之外，在原材料方面，目前台湾IC载板所需的BT树脂，此一重要原物料的专利长期以来掌握在日商三菱瓦斯的手中，更是提高了IC载板技术的门槛；然在三菱瓦期专利到期后，已有多家业者规划投入，逐渐打破独占市场的僵局，并将使BT树脂价格下降，此乃台湾业者可掌握的契机。
未来台湾电路板业者可以凭借制程成本的控制、下游电子产品的支持和优秀人才的聚集等优势切入载板市场，并发挥台湾电路板及半导体产业的群聚效应，逐步提高在载板领域的全球占有率，进而成就台湾在载板领域的重要性。
埋入式被动组件技术的发展百家争鸣，虽开发已有数年之久，但迟迟未被广泛应用于实际产品，一方面是线路设计、电性量测尚未标准化、材料的开发也没有新的突破，另一方面是此一技术的专利仍握在美商Sanmina的手中，故埋入式被动组件成本一直居高不下，且产值亦无法有效成长。其中，埋入式电容材料技术可说是所有被动组件材料（电阻、电容、电感）开发中较为困难且棘手的关键技术。台湾电路板业者在下游应用市场的未来趋势下，面临有此技术需求但却必须考虑成本价格、加工性与现有电路板制程之间的兼容性以及实际可应用性，致使厂商多少有些迟疑而裹足不前。
然而，不论是国际大厂或是台湾研究单位均积极设法改善克服上述难题。现阶段对推动制程、结构设计乃至产品应用最为积极的，首推Motorola，其自1999年第四季起已将低成本的埋入式被动组件成功地结合在HDI基板上，推出具内埋电容组件的手机产品并且拥有埋入式被动组件专利制程，同时其亦将此技术授权给日本的Ibiden以及台湾楠梓电及欣兴等厂商；而埋入式电容基板最早是由美国Sanmina所开发出来的专利，基板设计、技术制程、材料等关键开发优势皆在其掌握中，并大量授权给韩国LG与台湾华通等厂商。
此外台湾工研院材料所与电子所亦携手于2002年成功开发出有机基板内藏组件构装技术，其可利用现有 PCB制程制造电容基板，并经验证已成功地应用于蓝芽模块（Bluetooth）上。因此，台湾电路板厂商先期即可透过技术移转再自行开发而拥有此项技术，目前包括楠梓电、华通、欣兴与耀华等四大手机板制造商皆着手进行埋入式被动组件技术及产品的开发。
大陆PCB投资状况
低价风潮导致计算机信息产品的毛利率日趋下滑，再加上国外大客户要求及台湾加入世界贸易组织(WTO)，台湾电子业来大陆设厂已是不可阻挡的趋势，尤其印刷电路板(PCB)业对环保冲击不小，台湾也渐不适合PCB产业生存。因此着眼于中国大陆仍具潜力的PC市场及未来无线通讯带来的基地台、手机商机。台湾前30大PCB厂几乎都已在大陆布局。
根据IEK目前所掌握的100家左右的台资PCB厂商资料来看，目前台湾PCB厂商主要集中在华南地区(约62%)，其中以东莞、深圳、惠州为主。而华东大约占36%，主要集中在上海、昆山、苏州、无锡一带。
台湾PCB厂商大陆投资分布图
资料来源：台湾工研院IEK ITIS计划
早期台湾PCB厂商来大陆投资地区以靠近台湾较近的华南地区为主，近年来华东地区已成为台湾PCB业者投资的重心。
台湾PCB厂商华东投资现况
资料来源：台湾工研院IEK ITIS计划
过去台湾PCB厂“登陆”多以自行建厂模式为主，然而近来这样的模式已有所转变。直接买下大陆PCB厂或吃下股权，已是台湾中、小型PCB厂进军大陆的一大潮流。财力资源较弱的中小厂为迅速争食大陆市场，希望能在最短时间内在大陆建立生产基地，多直接买下当地工厂或吃下股权取得经营权等方式，以减少申请、建厂所需耗费时程。
台湾PCB厂商华南投资现况
资料来源：台湾工研院IEK ITIS计划
供过于求仍是目前全球PCB业者面临的最大压力，虽然2001年在欧美PCB大厂及EMS大厂，不断以关厂的方式减少产能的措施下，全球PCB产能供需失衡问题在2002年有减缓的情况，然而全球PCB业者在中国大陆的PCB投资却从未间断，尤其台湾大型PCB厂商在华东地区的产能已在2002年下半年起陆续开出，因此2003年全球产能利用率再度下滑至68%。
台湾PCB厂商台湾地区与大陆地区的产能比
资料来源：台湾工研院IEK ITIS计划
根据台湾工研院IEK统计显示，2003年台湾PCB厂商华东地区的产能开出后，台湾电路板厂商在台湾地区与大陆地区的产能比将从原本台湾为主的56： 43，变成以大陆为主的47:53。由于台湾PCB产业的下游主要电子产品客户，包括主机板、笔记型计算机、及计算机外设业者都已经在华南及华东地区大量出货，加上PCB产品价格大幅滑落，已濒临成本价格的边缘，据了解依目前市场价格来看，台湾PCB业者需达到95/95(产能利用率95%以上；产品良率达95%以上)才能获利。因此在节省成本的考量下，大陆地区将逐步成为台湾PCB业者多层板的主要生产地。
台湾主要PCB厂商多层板产能(台湾与大陆)比较
资料来源：台湾工研院IEK ITIS计划
台湾已经投资大陆的印刷电路板厂商虽未明显的缩小台湾生产规模的投资，但是占台湾总设备投资的比例在近两年有下降的趋势，也就是已赴大陆投资厂商的设备投资增幅小于未赴大陆投资厂商设备投资的增幅，这些厂商显现出放慢台湾投资的扩充。
其次，台湾厂商赴大陆的设备投资比例明显有增加的趋势，意味着台湾部分厂商逐年增加高阶基板的产能，尤其是IC载板的厂商。既赴大陆设厂也生产HDI板或 IC载板的业者，这种类型的厂商涵盖台湾产值前十大的电路板厂，其2002年设备投资占总设备投资额的比例，由2001年的72%迅速滑落到只剩下 45%，投资金额从2001年的47.87亿元新台币缩减到42.45亿元新台币，也就是说台湾电路板厂商在大陆的投资，已经排挤到原本台湾PCB厂商应该在台湾投资的金额，长远来看，对台湾PCB产业发展将产生影响。
两岸PCB产业的竞争与合作
原本随着大陆加入WTO后，PCB产品平均关税将逐年降低，台湾PCB产品出口至大陆的负担亦将随之减轻，台湾原先掌握生产优势的产品应可不必急着来大陆投资。然而，目前大陆市场高阶产品的需求已浮现，由于两岸无法三通，台湾PCB业者对客户高阶板的供应，需透过较高的运费运送往大陆，而后续的技术服务也必需调派台湾高阶技术人员前来服务，相较于其它外商或当地PCB供应厂，在生产成本、售后服务成本等条件的竞争上相对弱势。
因此若两岸持续无法三通，可能会迫使台湾PCB业高阶生产线及相关技术人才移往大陆，以配合客户需求，进而加速台湾PCB产业快速外移。
2003上半年台湾PCB主要出口国家 单位：百万NTD / %
资料来源：台湾工研院IEK ITIS计划
以当前全球PCB产业发展趋势来看，生产规模经济化已成为未来趋势，也成为台湾PCB大厂与国际EMS厂相抗衡的的发展目标。若两岸能三通，台商在规划两岸PCB产业发展时，将可以有效配置两岸产能，将大量量产化的产品移往大陆，而台湾加强本身优势，专注在更高阶产品及研发，尤其目前台湾PCB专业人才充裕，高阶产品研发相对大陆来得有优势，因此若能真正实现三通，对台湾PCB产业将有很大帮助。
2003上半年台湾PCB主要出口国家 单位：百万NTD / %
资料来源：台湾工研院IEK ITIS计划
台湾生产高阶货、低阶产品移往大陆生产的产品分工模式，已不足以应付当前大陆市场的需求。以PCB产业为例，低阶产品的制造已无法满足大陆市场的需求。然而台湾过去在生产、制造所累积的宝贵经验，短时间是难以取代的。台商到大陆布局，初期采取产品分工，把低阶产品移往大陆生产，而将高阶产品留在台湾是务实的作法。但若台湾希望成为全球运筹中心，单以台湾经济与企业的实力与行销网络是不够的。
台湾未来发展应以研发、行销、财务调度等管理为主，将大陆潜力丰厚的市场作为腹地，善用大陆人力、物力资源，加强大陆厂的研发能力，使其成为台商的生产基地。则以台湾人的创业精神与国际网络，结合大陆庞大的市场及其强大的制造能量，将可以囊括全球中低阶产品制造。
大陆经济崛起，台商可借机移转制造基地，以延续数十年来产业经济竞争优势。两岸产业经济若能好好结合，这将会对两岸人民带来互惠。
新退税率加速台湾来大陆投资
根据中国财政部国家税务总局2003年10月13日发表的“关于调整出口货物退税率的通知”(财税【2003】222号通知)，经国务院批准，祖国大陆将针对现行货物增值税退税率进行结构性的调整，自2004年元月起改为出口退税率为17%、13%、8%、5%、0%等五个级距，同时将全额偿还积欠企业的出口退税款。
所谓出口增值税，系祖国大陆于1999年元月起全面实施的出口货物增值税“免、抵、退”的规定，所有外资于进货时须课征17%的税率，出口(包含转厂外销)时因产品不同而可退5～17%不等的税率，实际缴纳税率约0～12%。但是，根据台湾零组件厂商表示，由于各地方政府执行程度的不同而有实际上的差异，而来料加工厂及保税区亦有其它优惠措施，故实际上受到出口增值税影响的厂商存在颇大的差异，其受影响的程度亦不相同。
早期台湾PCB等零组件厂在大陆的投资多集中在东莞、深圳等华南一带，企业型态以来料加工、来件装配等三来一补企业居多，由于三来一补企业的原物料进口原本就属于免税范围，故亦无退税问题，因此不受出口退税率调降的影响。尽管台湾零组件厂于大陆设立独资企业的比重逐渐增加，华南一带的零组件厂仍占大陆投资厂约六成左右的比重，据此判断至少有五成以上的零组件厂商不受此税率变化的影响。
零组件独资厂虽未受直接影响，但可能受到原物料成本增加的间接影响，鉴于大陆庞大的内销市场机会，愈来愈多的台湾零组件厂商倾向于大陆设立独资或合资的企业，尤以PCB等大型厂商居多，这些厂商九成以上仍多以出口或转厂出口贸易为主，故将受到大陆出口增值税调降的影响。
由国家公布的调降退税产品观之，受影响较大的以传统化工、纺织、部份机电等产品居多，而PCB、通讯设备、汽车及其零组件等则仍维持17%的退税率，因此电子零组件产品直接受到的冲击应该不大。但是，由于零组件上游原物料退税率的调降，将造成原物料成本增加，其相关成本亦有可能转移至零组件厂的报价，因此将受到间接影响。
