中国的半导体封装业虽在快速发展，但也存在着一些明显的薄弱环节：
1.先进封装技术绝大多数都属于国外独资企业及少数合资企业，关键先进技术国内技术人员完全掌握和首创开发的尚少。
2.主要原材料、关键封装生产和检测设备多数都依赖进口或外资在国内的独资、合资厂生产。
3.超大型封装企业尚少，70%以上的产量来自国外独资和合资企业。关键的技术和管理人员缺乏，多数需从国外引进。
4.市场竞争日益激烈，价格和利润越来越低，企业抵御风险的能力在减弱。
5.封装属于多学科高科技，培养人才、开发超前的预备技术显得越来越重要，如CSP、无铅焊料等都有专利限制。没有原创性科技，就会被动受约制。而一些大企业为了抵御风险，已进行了资源重组