[英国《防务系统日刊》2006年9月22日报道]英国BAE系统公司最近与国防高级研究计划局（DARPA）签署了一份价值600万美元的合同，用于进行电子和光子综合电路（EPIC）项目第二阶段的研究工作，其重点是进一步研究“混合信号”技术，从而在提高军用电子系统性能的同时，减少系统的尺寸、重量和能耗。
EPIC项目由DARPA的微系统技术办公室负责。包括第二阶段在内，EPIC合同目前的总投入资金近1400万美元。BAE系统公司领导的EPIC项目小组成员还包括贝尔实验室、麻省理工学院、康奈尔大学和AWR公司。
BAE系统公司EPIC项目经理MikeGrove称，混合电子/光子应用将在五年内实现。通过将所选光子器件综合进互补金属氧化物半导体（CMOS），可以实现研究人员寻求多年的芯片性能。
BAE系统公司在CMOS方面的技术发展成熟，并在CMOS中增加了包括从光子处理大规模RF带宽到极高速数字内部连接等在内的复杂的光子功能。该公司在EPIC第一阶段研制的与CMOS兼容的设备包括超低功耗硅电路光学调节器、通频带和中心波长可调的第四级窄带光学滤波器和硅锗波导光电探测器。
