(3)显存封装方式
显存封装形式主要有TSOP(Thin Small Out－Line Package，薄型小尺寸封装)、QFP(Quad Flat Package，小型方块平面封装)和MicroBGA(Micro Ball Grid Array，微型球闸阵列封装)三种。目前的主流显卡基本上是用TSOP和mBGA封装，其中又以TSOP封装居多.
TSOP封装方式 ：TSOP的全名为“Thin Small Out-Line Package”，即“薄型小尺寸封装”，它在封装芯片的周围做出引脚，这种封装，寄生参数减小，适合高频应用，操作方便，可靠性较高，是一种比较成熟的封装技术，也是目前市面最常见的。
MicroBGA封装方式 ：又名为144Pin FBGA、144-BALL FBGA(Fine-pitch Ball Grid Array)封装技术，与TSOP不同，它的引脚并非裸露在外的，所以看不到这种显存都看不到引脚。这个封装的内存芯片颗粒的实际占用面积比较小。这种封装技术的优势在于：会带来更好的散热及超频性能。因此内行人一看到这种封装的显存就基本上可以估计到这款显卡有多大的超频潜力。这是因为采用这种封装方式显存的PIN脚都在芯片下部，电连接短，电气性能好，也不易受干扰。目前多数高速内存、显存颗粒都是使用这种封装方式！
下面是两种封状的图片，大家可以对照一下，通过对照应该很容易分辨出这两种封装方式。
速度为4ns的TSOP封装的三星显存，TSOP封装只有两边有针脚引出，长方形。
mBGA封装、速度为2.8ns的HY显存，正方形，一般看不到针脚。
